雙虎非面板轉(zhuǎn)型上秀

                             臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2024）本周三（4日）至周五（6日）登場，面板雙虎群創(chuàng)（3481）、友達(dá)都將跨業(yè)參展，主打非面板事業(yè)轉(zhuǎn)型成果，引爆話題。

                             群創(chuàng)去年即參加SEMICON Taiwan，當(dāng)時(shí)主秀扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，成功吸引人氣，并且讓市場對臺灣扇出型面板級封裝與群創(chuàng)劃上等號。群創(chuàng)當(dāng)時(shí)并宣布，公司成功“華麗轉(zhuǎn)身”，所產(chǎn)出的FOPLP技術(shù)，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產(chǎn)品，已陸續(xù)送樣，今年底可量產(chǎn)出貨。

                             今年SEMICON Taiwan，群創(chuàng)繼續(xù)在半導(dǎo)體相關(guān)轉(zhuǎn)型發(fā)力，預(yù)計(jì)展出以3.5代面板設(shè)備及新型面板電鍍設(shè)備制作出全球最大的RDL基板（620mm x 750mm），該RDL基板可切割成18條（95mm x 240.5mm），并利用傳統(tǒng)的倒裝設(shè)備進(jìn)行后端組裝制程。

                              群創(chuàng)董事長洪進(jìn)揚(yáng)日前在法說會中強(qiáng)調(diào)，群創(chuàng)在FOPLP技術(shù)“已經(jīng)準(zhǔn)備好了”。群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪橹赋?，群?chuàng)的扇出型面板級封裝技術(shù)先從中低階產(chǎn)品開始練兵，將來繼續(xù)跨入中高階產(chǎn)品。

                              友達(dá)集團(tuán)今年也積極投入SEMICON Taiwan，主打永續(xù)智慧解決方案。友達(dá)強(qiáng)調(diào)，隨著生成式AI和高效能運(yùn)算（HPC）等應(yīng)用推動(dòng)，拉升半導(dǎo)體市場擴(kuò)張，所需能耗和碳排放量也將進(jìn)一步增加，使淨(jìng)零減碳成為市場競爭力關(guān)鍵。

                              友達(dá)指出，今年SEMICON Taiwan將分享友達(dá)在雙軸轉(zhuǎn)型策略推動(dòng)下，延伸價(jià)值鏈，從碳管理、水處理、節(jié)能等循環(huán)經(jīng)濟(jì)角度，深入企業(yè)痛點(diǎn)，運(yùn)用5G AIoT、大數(shù)據(jù)等軟硬整合能力，提供永續(xù)智慧制造解決方案，打造兼具綠色制造、智慧工業(yè)服務(wù)的智慧服務(wù)事業(yè)，提供多元數(shù)位與淨(jìng)零轉(zhuǎn)型技術(shù)，全面布局AI世代的永續(xù)即戰(zhàn)力。

                              友達(dá)表示，今年是首次以友達(dá)智慧服務(wù)事業(yè)來對外發(fā)聲，展示近年來聚焦智慧服務(wù)的解決方案實(shí)績。