創(chuàng)意奪AI大單

                                                 創(chuàng)意（3443）奪下AI應(yīng)用大單，昨（24）日宣布，旗下3奈米HBM3E控制器與實(shí)體層IP已獲云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）及多家高效運(yùn)算（HPC）解決方案供應(yīng)商採(cǎi)用，該款相關(guān)ASIC晶片預(yù)計(jì)將于今年設(shè)計(jì)定案（Tape out），挹注營(yíng)運(yùn)。

                                                 創(chuàng)意為特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，順勢(shì)搭上AI晶片委外設(shè)計(jì)商機(jī)，此次獲得CSP與多家HPC採(cǎi)用，且是3奈米先進(jìn)制程產(chǎn)品，并將採(cǎi)用最新的 9.2Gbps HBM3E記憶體技術(shù)，具有重大意義。

                                                 創(chuàng)意提到，該公司的HBM3E控制器與實(shí)體層IP已被許多AI公司採(cǎi)用，并積極與HBM供應(yīng)商如美光等合作，為下一代AI ASIC晶片開發(fā)HBM4 IP。

                                                 據(jù)了解，部分CSP客戶在5奈米制程案件即與創(chuàng)意合作AI晶片與CPU產(chǎn)品，即便今年?duì)I收貢獻(xiàn)有限，創(chuàng)意仍積極往更先進(jìn)的3奈米領(lǐng)域發(fā)展，接下來(lái)採(cǎi)用創(chuàng)意上述IP的新一代3奈米制程AI晶片，則可能于明年底量產(chǎn)。

                                                  創(chuàng)意也指出其HBM3E IP的特點(diǎn)，包括通過(guò)臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)驗(yàn)證，如N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P制程等，同時(shí)也通過(guò)所有主流HBM3廠商的硅驗(yàn)證，并在臺(tái)積電CoWoS-S及 CoWoS-R技術(shù)上均通過(guò)硅驗(yàn)證。還內(nèi)建小晶片互連監(jiān)控解決方案，此功能可增強(qiáng)小晶片的可觀察性與可靠性。

                                                 創(chuàng)意前八月合併營(yíng)收為172.58億元，年減1.9％，上半年每股純益為11.72元。法人預(yù)期，該公司今年業(yè)績(jī)應(yīng)可持平或小增，第4季的表現(xiàn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于本季，主要還是觀察其金額較大的委託設(shè)計(jì)案件進(jìn)度有無(wú)延遲情形。