臺(tái)積電雙C獨(dú)霸 狠甩英特爾、三星

                                            臺(tái)積電引爆“雙Ｃ（CoWoS、ＣＰＯ）”風(fēng)潮。受惠輝達(dá)、超微ＡＩ晶片訂單強(qiáng)勁、加上蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、高通和英特爾擴(kuò)大先進(jìn)制程投片，推升第三季營(yíng)收超乎財(cái)測(cè)高標(biāo)，預(yù)料合計(jì)七奈米以下先進(jìn)制程占比向七成逼近，全球晶圓代工市占率，料將突破百分之六十二，續(xù)坐穩(wěn)龍頭寶座。

                                            半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝，已成就在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為“臺(tái)積電一個(gè)人的武林”，幾乎獨(dú)攬所有先進(jìn)制程晶片訂單；未來(lái)再搭配ＣＰＯ的“雙Ｃ效應(yīng)”，將拉大與強(qiáng)敵英特爾和三星的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

                                            根據(jù)臺(tái)積電公布第二季先進(jìn)制程營(yíng)收占比，合計(jì)五奈米和三奈米晶圓銷售金額已達(dá)五成，若加計(jì)七奈米則高達(dá)百分之六十七，由于七奈米以下幾乎是ＡＩ和ＨＰＣ（高效能運(yùn)算）採(cǎi)用的制程，臺(tái)積電第二季營(yíng)收六七三五點(diǎn)一億元，換算先進(jìn)制程為貢獻(xiàn)逾四千五百億元營(yíng)收。

                                            儘管全球經(jīng)濟(jì)受地緣政治及中國(guó)大陸、歐洲等區(qū)域經(jīng)濟(jì)疲弱影響，不少半導(dǎo)體廠第三季業(yè)績(jī)旺季不旺，但臺(tái)積電第三季合併營(yíng)收仍繳出季增百分之十二點(diǎn)八、年增百分之卅八點(diǎn)九五，達(dá)七五九六點(diǎn)九二億元（約二三六億美元）成績(jī)，連兩季改寫(xiě)新高。

                                            臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，由于美國(guó)亞歷桑那州廠一廠明年上半年四奈米將投片量產(chǎn)，緊接著二廠也將展開(kāi)四奈米試產(chǎn)；下半年新竹、高雄也將進(jìn)入二奈米量產(chǎn)作業(yè)。對(duì)臺(tái)積電而言，先進(jìn)制程動(dòng)能延續(xù)且訂單強(qiáng)勁，與競(jìng)爭(zhēng)者差距還會(huì)擴(kuò)大。

                                            臺(tái)積電CoWoS發(fā)展已逾十六年，早期因成本昂貴，僅少數(shù)廠商採(cǎi)用，兩年前Chat GPT引發(fā)生成式ＡＩ浪潮，CoWoS事業(yè)脫胎換骨，原因就是輝達(dá)ＡＩ伺服器晶片賣翻天，帶動(dòng)業(yè)績(jī)獨(dú)紅，但臺(tái)積電也未料到CoWoS會(huì)成為ＡＩ晶片訂單成長(zhǎng)瓶頸，今年起以狂飆速度擴(kuò)產(chǎn)，除計(jì)畫(huà)嘉義設(shè)廠外，也買下群創(chuàng)位于南科的五點(diǎn)五廠（四廠），并也洽購(gòu)群創(chuàng)五廠，加快填補(bǔ)產(chǎn)能不足缺口。

                                            值得一提的是，CoWoS不僅是臺(tái)積電獨(dú)門祕(mì)技，更讓臺(tái)積電在后段先進(jìn)封裝取得制定規(guī)格的話語(yǔ)權(quán)，并有能力扶植本土設(shè)備廠參與臺(tái)積電規(guī)格競(jìng)賽，有別于前段制程設(shè)備幾乎全掌握在荷商艾司摩爾、美商應(yīng)材、科林研發(fā)、科磊、日商?hào)|京威力、日立先端等大廠手中。

                                            臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電決定將后段封裝擴(kuò)產(chǎn)期由原定到二○二八年放緩，再延伸到二○三○年，意謂CoWoS擴(kuò)產(chǎn)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，且插旗的縣市也由龍?zhí)断蚰涎由熘林衲?、中科、嘉義、南科，甚至到屏東，與北中南先進(jìn)制程生產(chǎn)重鎮(zhèn)，建構(gòu)完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)聚落。

                                            如今臺(tái)積電把先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以CoWoS為基底，延伸至為Blackwell系列打造的CoWoS-L，再到整合各種不同制程和功能晶片的SoIC，將先進(jìn)ＡＩ晶片透過(guò)硅光子整合在光學(xué)封裝元件（ＣＰＯ）。

                                            因有CoWoS加持，讓臺(tái)積電的硅光子和ＣＰＯ掀起熱議，參與相關(guān)ＣＰＯ業(yè)務(wù)的成員自詡未來(lái)業(yè)績(jī)將“如虎添翼”、“虎虎生風(fēng)”；有的只沾一點(diǎn)邊的業(yè)者也自嘲“豬在風(fēng)口上也會(huì)飛”，顯示市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電“雙Ｃ”發(fā)展高度追捧與關(guān)注。