封裝黑科技 蔡篤恭率力成先卡位

                                       廿八年前，正值壯年的蔡篤恭，來到張忠謀位于國貿(mào)大樓的辦公室。當(dāng)年，張忠謀除了已創(chuàng)辦臺積電，還兼任世界第一的終端機(jī)大廠臺灣慧智（Wyse）董事長。張忠謀積極延攬蔡篤恭加入慧智，但蔡篤恭幾番思量后，婉拒邀約。 

                                   “如果當(dāng)初答應(yīng)張忠謀的邀約，可能就沒有今天的力成，”如今蔡篤恭已七十四歲，是記憶體封測龍頭力成科技董事長，他回想起當(dāng)年那段對話，頗有感觸，但對于未能與半導(dǎo)體教父張忠謀并肩同行的遺憾，已化為對明日的期待。如今，力成正積極發(fā)展面板級扇出型封裝（ＦＯＰＬＰ）技術(shù)。

                                      當(dāng)人工智慧（ＡＩ）時代來臨，ＡＩ晶片帶動先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，讓具有高利用率優(yōu)勢的“封裝黑科技”ＦＯＰＬＰ成為全球關(guān)注臺積電、三星、英特爾三強(qiáng)技術(shù)角力新焦點，也是力成、日月光投控、群創(chuàng)積極角逐的新商機(jī)。

                                      蔡篤恭一九七四年進(jìn)入電子電腦（ＥＭＭＴ），結(jié)識多年后將被譽(yù)為“加州臺灣三杰”之一的孫大衛(wèi)，兩人從同事變好友、事業(yè)伙伴。

                                      攜手孫大衛(wèi) 催生力成科技

                                      蔡篤恭雖曾跳槽至錄影設(shè)備及電腦周邊設(shè)備公司美商安培、美商虹志電腦，奠定他在ＰＣ領(lǐng)域的名氣，但虹志一九九六年被三星收購后，蔡篤恭一度萌生退休之意，想移民加拿大，孫大衛(wèi)向他喊話，“加拿大這么冷，干嘛不來美國加州？早上我們可以一起打高爾夫球，然后再一起去公司上班”，讓他決定一九九七年加入美國記憶體廠金士頓，并在臺成立分公司，與老友一同往記憶體之路邁進(jìn)。

                                      一九九八年，蔡篤恭在力晶轉(zhuǎn)投資的鑫成科技財務(wù)長卓恩民引薦下，和孫大衛(wèi)以個人名義參與由力晶、旺宏和鑫成科技合資成立的力成科技，發(fā)展記憶體積體電路封測業(yè)務(wù)。

                                       蔡篤恭回憶，拓展記憶體測試業(yè)務(wù)的初期并不順?biāo)?，為了拿到日本記憶體大廠東芝（現(xiàn)名為鎧俠）訂單，他親赴日本拜會，沒想到吃了閉門羹。幸而孫大衛(wèi)力挺、積極與東芝高層協(xié)商，讓力成成功取得訂單，轉(zhuǎn)虧為盈。

                                      十年前布局 跨足邏輯封裝

                                      從記憶體封測跨足邏輯晶片封測，蔡篤恭擘畫大計，先進(jìn)封測將與ＤＲＡＭ、NAND Flash，形成三足鼎立。

                                      蔡篤恭透露，當(dāng)初臺積電評估切入邏輯晶片封裝時，雙方在商業(yè)模式及運作上曾有短暫接觸。

                                      力成早在二○一四年便投入ＦＯＰＬＰ研發(fā)，二○一六年在竹科建立世界第一條工程研究開發(fā)生產(chǎn)線，六年前，力成更投資五百億元，在竹科建立全新ＦＯＰＬＰ廠，蔡篤恭將這項投資視為機(jī)會，希望讓力成繼記憶體封裝龍頭之后，也能在邏輯晶片封裝領(lǐng)域開創(chuàng)新局，在日月光、硅品和韓廠艾克爾等眾強(qiáng)把持多年的邏輯封裝市場上，占據(jù)一席之地。

                                      工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理范哲豪解釋，隨著電晶體微縮技術(shù)接近瓶頸，摩爾定律的進(jìn)一步延伸面臨挑戰(zhàn)，這讓異質(zhì)整合封裝技術(shù)如ＦＯＰＬＰ、2.5Ｄ封裝和3Ｄ封裝成為技術(shù)突破關(guān)鍵，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新契機(jī)。

                                      經(jīng)由ＦＯＰＬＰ，原本圓形晶圓切割產(chǎn)能，可提升至三點五倍?！辈毯V恭說。

                                      臺積電在七月法說會也首度證實，已成立專案小組投入ＦＯＰＬＰ，臺積董事長魏哲家預(yù)期這項技術(shù)三年后可望成熟。

                                     先進(jìn)封裝搶手 攻一席之地

                                     臺積電六年前開發(fā)命名為InFO（整合扇出型封裝）的ＦＯＷＬＰ技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone 7手機(jī)A10處理器，專業(yè)封測代工廠競相發(fā)展ＦＯＷＬＰ及ＦＯＰＬＰ，而ＡＭＤ（超微）等晶片業(yè)者從第二季起就積極接洽臺積電，洽談以ＦＯＰＬＰ技術(shù)進(jìn)行晶片封裝，帶動業(yè)界期待。

                                    看好未來ＡＩ晶片發(fā)展，蔡篤恭預(yù)期臺積電近期在臺灣擴(kuò)產(chǎn)的布局，是瞄準(zhǔn)這項技術(shù)發(fā)展所做的準(zhǔn)備。

                                    “雖然臺積電擁有強(qiáng)大生產(chǎn)優(yōu)勢，但力成在記憶體和多晶片整合技術(shù)也有優(yōu)勢。”打滾科技圈半世紀(jì)的蔡篤恭，期許在ＦＯＰＬＰ練兵多年、苦心布局的技術(shù)，明后年在臺積電帶動下，開花結(jié)果。