秀AI火力 英特爾攜臺(tái)鏈組戰(zhàn)隊(duì)

                                                                      英特爾3日正式展示其最新資料中心及AI解決方案，包括搭載效能核心（P-core）的 Intel Xeon 6處理器和Intel Gaudi 3 AI加速器，并與多家業(yè)界伙伴攜手，共同推動(dòng)資料中心創(chuàng)新與人工智慧（AI）應(yīng)用發(fā)展。

                                                                      華碩、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)等臺(tái)廠為受惠之零組件供應(yīng)鏈業(yè)者，另外，ASIC公司世芯-KY也于Gaudi 3后段制程出力，以5奈米打造，第四季開始放量、有望貢獻(xiàn)明年上半年?duì)I收。

                                                                      英特爾Gaudi 3 AI加速器將布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI最新商用AI系統(tǒng)Inflection for Enterprise也採(cǎi)用英特爾Gaudi 3 AI加速器，提供具競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦效能。明確的終端需求，除了在消費(fèi)性市場(chǎng)引領(lǐng)業(yè)界之外，英特爾也將大啖AI伺服器市場(chǎng)。

                                                                      打造完整解決方案，英特爾攜手臺(tái)廠眾多業(yè)者推動(dòng)資料中心發(fā)展及AI應(yīng)用，包括智邦、華碩、技嘉、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)等皆為合作伙伴。外界指出，世芯也為Gaudi 3提供設(shè)計(jì)服務(wù)，世芯透露，對(duì)美系IDM客戶訂單仍充滿信心，本季出貨量將持續(xù)增加，估計(jì)明年將成為世芯營(yíng)收主要貢獻(xiàn)來(lái)源，占比有望達(dá)三分之一。

                                                                      英特爾晶圓代工仍具備技術(shù)實(shí)力，Gaudi 3加速器產(chǎn)品利用自家嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術(shù)，將兩個(gè)運(yùn)算晶片與128 GB HBM整合，以增強(qiáng)大規(guī)模AI系統(tǒng)。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手基于橋接的中介層技術(shù)類似，EMIB使英特爾提高設(shè)計(jì)功能并降低組裝成本，打造具備經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)。

                                                                      此外，英特爾亦分享先進(jìn)散熱解方，超流體技術(shù)（Open IP SuperFluid Cooling Technology）除了應(yīng)用在浸沒(méi)式冷卻解決方案之外，也將該技術(shù)導(dǎo)入水冷板散熱系統(tǒng)中。僅須修正冷卻液分配裝置（CDU）設(shè)計(jì)即可達(dá)到晶片散熱設(shè)計(jì)功耗（Thermal Design Power，TDP）大于1500W需求，滿足現(xiàn)有與新型資料中心永續(xù)性需求。

                                                                      英特爾亞太暨日本區(qū)總經(jīng)理莊秉翰分析，AI運(yùn)算需求日益成長(zhǎng)，帶動(dòng)資料中心和基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模轉(zhuǎn)型，可擴(kuò)充性、成本、能源效率和安全性成為企業(yè)當(dāng)前關(guān)鍵考量因素。他強(qiáng)調(diào)，透過(guò)英特爾強(qiáng)大的x86架構(gòu)與開放生態(tài)系，使其能夠支援企業(yè)建構(gòu)具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統(tǒng)。