亞馬遜拚AI晶片 臺鏈樂

                                                               全球最大云端服務供應商（CSP）亞馬遜AWS日前宣布將推出下世代新款自研晶片，帶動AI相關供應鏈衝刺，大摩也于最新報告中表示，緯穎（6669）、鴻海、金像電、智邦、川湖、奇鋐、臺達電等有望受惠。

                                                                亞馬遜AWS日前于2024云端年會強調(diào)，晶片將來可能“一年一代”，不容錯誤發(fā)生，Trainium3專為滿足下一代生成式AI工作負載的高效能需求設計，有助客戶更快建立更大模型，部署模型時提供卓越效能，由Trainium3驅(qū)動的UltraServers預計將比Trn2 UltraServers效能高出四倍。

                                                               大摩指出，亞馬遜Trainium3晶片，驅(qū)動UltraServers效能可望是Trn2 UltraServers的四倍，并將採用臺積電的3奈米/CoWoS-R制程，于2025年底上市。分析師Charlie Chan也重申，專案設計服務將由世芯-KY負責。

                                                               亞馬遜AWS除發(fā)布最新晶片，也于會中說明Amazon EC2 Trn2的實用性，大摩表示， EC2 Trn2與目前的EC2 P5e和P5en相比，性價比將提高30%至40%。其中搭載八個輝達H200 GPU驅(qū)動，每個Trainium2晶片具有兩個運算晶片和四個HBM3e記憶體模組。其中Trainium2晶片將使用臺積電CoWoS-S/R技術和ABF基板連接。

                                                               大摩指出，奇鋐11月營收71.92億元，月增2%、年增29%。主要受惠Blackwell相關冷板模組出貨增加；智邦第4季獲利有望受到AI加速器強勁帶動，整體獲利有上升空間。展望2025年，智邦將受惠交換機規(guī)格升級至800G，以及來自AI加速器模組的成長，獲利將會有顯著成長。

                                                                針對緯穎，大摩表示，預估緯穎第4季營收1,041億元，較去年同期成長78%，其中主要受惠亞馬遜AWS ASIC伺服器投入，以及一般伺服器需求持續(xù)成長。