雷科 訂單能見度看到明年8月

                                                 雷科（6207）舉行法說會(huì)，由于產(chǎn)品線大幅度往半導(dǎo)體移動(dòng)，CoWoS檢測(cè)設(shè)備受惠于半導(dǎo)體客戶大幅度擴(kuò)產(chǎn)，訂單已經(jīng)排至明年8月，明年第三季代理及自制的設(shè)備步入出貨高峰，加上Wafer Trim、碳化硅切割設(shè)備、TSV、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）設(shè)備緊追客戶進(jìn)度，雷科2025年?duì)I運(yùn)審慎樂觀。

                                                 雷科近年來積極轉(zhuǎn)型，投入半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，以追求利潤(rùn)為目標(biāo)，聚焦半導(dǎo)體、載板、元件、AI應(yīng)用等四大核心領(lǐng)域，平均毛利率已經(jīng)連續(xù)四季站穩(wěn)3字頭，隨著產(chǎn)品線大幅度移往半導(dǎo)體，法人預(yù)估，雷科明年?duì)I收可望成長(zhǎng)8％～10％。

                                                 雷科總經(jīng)理黃萌義指出，隨著半導(dǎo)體廠導(dǎo)入先進(jìn)封裝，雷科配合客戶節(jié)奏，不怕沒單，在Wafer Trim、TSV、SiC切割設(shè)備，也都依照客戶進(jìn)度；在AI領(lǐng)域中，也有為數(shù)不少的新案，包括VR、GPU除膠及缺陷檢查設(shè)備等，也配合客戶的出貨進(jìn)度，推出產(chǎn)品。

                                                 此外，雷科的FOPLP設(shè)備也已經(jīng)完成開發(fā)，順利通過客戶驗(yàn)證。

                                                 黃萌義預(yù)期，半導(dǎo)體在臺(tái)灣、中國(guó)大陸成長(zhǎng)潛力大，高階的Wafer Trim在大陸不差，隨著半導(dǎo)體、載板相關(guān)設(shè)備持續(xù)接單，雷科明年沒有悲觀的理由。

                                                 而雷科管理階層在回應(yīng)法人有關(guān)于CoWoS檢測(cè)設(shè)備能見度時(shí)表示，相關(guān)設(shè)備接單今年有大幅度成長(zhǎng)。

                                                 隨著半導(dǎo)體客戶持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，目前在手訂單已到明年8月，合計(jì)代理及自制的設(shè)備將于明年第三季進(jìn)入出貨高峰。

                                                 至于在捲裝材料方面，雷科預(yù)期，半導(dǎo)體捲裝材料、被動(dòng)元件捲裝材料可望于明年第二季及明年下半年，恢復(fù)動(dòng)能。

                                                  雷科統(tǒng)計(jì)，涉及的半導(dǎo)體雷射相關(guān)設(shè)備包括前段切割鑽孔、中段測(cè)試、后段封裝，涵蓋TSV飛秒鑽孔機(jī)、SiC飛秒切割機(jī)、Wafer Trim、Functional Trim；后段封裝則涵蓋FR4 Cutting、Wafer Marking、Laser Deflash、FOPLP等，2024年前三季設(shè)備營(yíng)收比重已達(dá)63.88％。

                                                  雷科今年前三季營(yíng)收達(dá)9.36億元，稅后純益1.28億元，年增11.3％，每股稅后純益1.61元。