印能預(yù)計(jì)農(nóng)曆年后上柜 看好高效能運(yùn)算封裝平臺(tái)潛力

                                          （中央社記者張建中新竹2025年1月15日電）印能科技（7734）預(yù)計(jì)農(nóng)曆年后掛牌上柜，今天舉辦上柜前業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)。董事長(zhǎng)洪志宏表示，印能瞄準(zhǔn)小晶片封裝、面板與晶圓級(jí)封裝等新興應(yīng)用，推出高效能運(yùn)算封裝技術(shù)平臺(tái)，將具市場(chǎng)潛力。

                                             印能15日成交均價(jià)新臺(tái)幣1632.58元，為興柜股王，農(nóng)曆年后掛牌上柜將使臺(tái)股“千金股”規(guī)模進(jìn)一步壯大，鴻勁（7769）成交均價(jià)為1055.96元，可望接棒成為興柜股王。

                                             洪志宏說，印能提供半導(dǎo)體封裝的高壓真空熱流控制技術(shù)、高溫處理站自動(dòng)化及元件散熱技術(shù)，有效解決封裝制程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊及晶片散熱等難題。

                                             洪志宏表示，印能的核心設(shè)備包括壓力除泡系統(tǒng)、高功率老化測(cè)試機(jī)及自動(dòng)搬運(yùn)系統(tǒng)設(shè)備等，高功率預(yù)燒測(cè)試機(jī)和翹曲抑制系統(tǒng)是2大主力產(chǎn)品。

                                             印能產(chǎn)品外銷比重達(dá)6成，主打北美、中國(guó)、韓國(guó)、東南亞及歐洲市場(chǎng)。受惠市場(chǎng)需求成長(zhǎng)，印能2024年總營(yíng)收達(dá)18億元，年增51.86%，2024年前3季賺進(jìn)超過3個(gè)資本額。