蘋果M5晶片 傳啟動(dòng)量產(chǎn)

                                                                     蘋果積極搶攻邊緣AI商機(jī)，外電指出，蘋果新一代M5晶片已開始量產(chǎn)，採臺(tái)積電N3P制程，后段封裝由日月光、美國艾克爾（Amkor）及中國長電科技（JCET）三家廠商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。

                                                                      蘋果新一代M5晶片將應(yīng)用于iPad Pro、MacBook Pro以及Vision Pro等裝置，有助打造行動(dòng)裝置生態(tài)系。

                                                                      法人指出，M5晶片代表蘋果的“邊緣AI+自研晶片+高效封裝” 戰(zhàn)略，以確保未來裝置能夠運(yùn)行Apple Intelligence，同時(shí)減少對第三方AI晶片的依賴。蘋果此舉不僅能提升效能與電池續(xù)航，也將加速AI功能普及，并力挽銷售逐步下滑的頹勢。

                                                                      韓媒ETNews報(bào)導(dǎo)，蘋果委託臺(tái)積電進(jìn)行的前段制程已在今年初完成生產(chǎn)作業(yè)，日月光1月開始進(jìn)行封測，Amkor及長電科技將也陸續(xù)加入陣營。

                                                                      蘋果自家研發(fā)的M5系列晶片共有4款，包括入門款M5及高階款M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra，而率先完成量產(chǎn)的入門款M5晶片，相較于上一代M4晶片，M5預(yù)計(jì)採用更強(qiáng)大的安謀（Arm）晶片架構(gòu)，并採用臺(tái)積電N3P制程，不僅功耗降低5％至10％，效能也提高5％。

                                                                       M5晶片採用臺(tái)積電系統(tǒng)整合單晶片（SoIC）技術(shù)生產(chǎn)，消息指出，蘋果近日與臺(tái)積電合作新一代混合SoIC技術(shù)，結(jié)合熱塑碳纖複合材料雷射貼合成型技術(shù)。

                                                                       長期追蹤蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的天風(fēng)國際證券分析師郭明錤日前表示，第一批內(nèi)建M5的蘋果裝置，估計(jì)將是今年底或明年初上市的新一代iPad Pro。

                                                                       科技部落格MacRumors也報(bào)導(dǎo)，若依蘋果歷年自研晶片升級(jí)循環(huán)來推算，今年底上市的新一代iPad Pro，將率先採用M5晶片，而今年底上市的新一代MacBook Pro也可望採用M5晶片。內(nèi)建M5的MacBook Air，預(yù)計(jì)將于明年初上市。

                                                                       除了平板及筆電之外，蘋果頭套裝置Vision Pro也可望在今年秋季至明年春季之間推陳出新，屆時(shí)新一代Vision Pro將內(nèi)建M5晶片。（相關(guān)新聞見A3）