日月光欣興同步沾光

                                                    蘋果傳啟動下一代M5系列處理器量產(chǎn)，除臺積電獨拿晶片代工大單，日月光投控、欣興等也沾光，分別負(fù)責(zé)蘋果新處理器封測，以及供應(yīng)相關(guān)ABF載板。

                                                    據(jù)悉，蘋果將M5系列處理器后段封裝委由日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國長電科技等業(yè)者負(fù)責(zé)，首批量產(chǎn)封裝由日月光投控率先展開，艾克爾與長電科技陸續(xù)跟進。

                                                     業(yè)界指出，日月光投控與蘋果合作關(guān)係密切，先前主要透過旗下EMS廠環(huán)旭承接蘋果系統(tǒng)級封裝（SiP）模組訂單，以手機天線及WiFi模組等系統(tǒng)級封裝服務(wù)獲得蘋果青睞，已有多年供貨經(jīng)驗，近幾代iPhone內(nèi)部零件都可見到環(huán)旭系統(tǒng)級封裝模組的身影。

                                                     另外，M5系列處理器傳採用日商味之素（Ajinomoto）的超薄型ABF材料，能支援更高層數(shù)的電路堆迭，后續(xù)IC載板生產(chǎn)由欣興與韓商三星負(fù)責(zé)，看好M5系列新品加持下，欣興后市跟著水漲船高。據(jù)了解，目前各廠喊出的3D先進封裝，實際在后段仍需要2.5D封裝制程的載板乘載且良率低，若有大廠積極導(dǎo)入多元應(yīng)用，未來需求成長可期。

                                                     業(yè)界認(rèn)為，目前ABF載板最大需求應(yīng)用在高速運算，尚未全數(shù)僅使用3D封裝，而是在部分晶片記憶體部分做3D封裝，后段制程以2.5D堆迭載板來乘載。