臺(tái)積先進(jìn)封裝再奪蘋(píng)單 先進(jìn)SoIC接單報(bào)喜

                          臺(tái)積電（2330）先進(jìn)封裝接單再傳喜訊，繼輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶(hù)瘋搶CoWoS產(chǎn)能，訂單大爆滿(mǎn)之后，同樣隸屬臺(tái)積電先進(jìn)封裝平臺(tái)的SoIC傳首次獲蘋(píng)果採(cǎi)用，將用于M系列晶片與下世代AI伺服器晶片，搭配2奈米制程生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年放量。

                        臺(tái)積電一貫不評(píng)論單一客戶(hù)訊息。法人看好，隨著蘋(píng)果導(dǎo)入臺(tái)積電SoIC，不僅讓雙方合作關(guān)係更緊密，透過(guò)先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程整合，更能讓臺(tái)積電訂單源源不絕，營(yíng)運(yùn)熱轉(zhuǎn)。

                        受相關(guān)消息激勵(lì)，臺(tái)積電昨（3）日收在當(dāng)日最高價(jià)979元，上漲19元，漲幅1.98%，蓄勢(shì)挑戰(zhàn)歷史新高價(jià)984元。周三ADR早盤(pán)漲逾2%。

                        臺(tái)積電已歸納先進(jìn)封裝隸屬3D Fabric系統(tǒng)整合平臺(tái)當(dāng)中，包含三大部分：3D硅堆迭技術(shù)的SoIC系列，以及后段的先進(jìn)封裝CoWoS家族、InFo家族。其中，SoIC系列為臺(tái)積電廠(chǎng)內(nèi)一條龍生產(chǎn)，較無(wú)瓶頸、屬前段封裝，并于2022年小量投產(chǎn)，公司規(guī)劃2026年產(chǎn)能擴(kuò)大20倍以上，以因應(yīng)客戶(hù)群需求成長(zhǎng)。

                        過(guò)往蘋(píng)果是臺(tái)積電InFo家族最大客戶(hù)，主要用于iPhone的A系列處理器。業(yè)界認(rèn)為，蘋(píng)果採(cǎi)用臺(tái)積電先進(jìn)封裝后續(xù)完整服務(wù)將不僅侷限InFo，后續(xù)自家M系列晶片可再整合SoIC系列服務(wù)。

                       依據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)資料，先進(jìn)封裝能增加運(yùn)算核心數(shù)量來(lái)提高運(yùn)算能力，能協(xié)助云端運(yùn)算、大數(shù)據(jù)分析、AI神經(jīng)網(wǎng)路訓(xùn)練、人工智慧推理，高階智慧型手機(jī)或甚至是自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域的新需求。業(yè)界研判，蘋(píng)果導(dǎo)入SoIC相關(guān)技術(shù)，就是要讓透過(guò)多次先進(jìn)封裝的模式，擴(kuò)大電晶體含量與運(yùn)算效能，讓晶片表現(xiàn)更強(qiáng)大。

                       目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC服務(wù)最大客戶(hù)為超微（AMD），針對(duì)蘋(píng)果導(dǎo)入SoIC，外資摩根士丹利（大摩）也觀(guān)察到相關(guān)趨勢(shì)。

                      大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，蘋(píng)果很可能在明年下半年採(cǎi)用臺(tái)積電2奈米制程及SoIC-X技術(shù)，來(lái)生產(chǎn)下世代的AI伺服器晶片（可能是M5，包括M5 Pro／Max／Ultra），新設(shè)計(jì)可能將中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）分開(kāi)制造、并封裝在同一顆晶片上，使用I／O晶片互連，因此估計(jì)臺(tái)積電明年起將顯著擴(kuò)大SoIC產(chǎn)能。

                     詹家鴻說(shuō)，超微多年來(lái)一直使用臺(tái)積電SoIC-X技術(shù)，包括MI300系列AI GPU及高階游戲CPU。SoIC-X剛開(kāi)始的良率一度僅50%，但最近的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，用于超微產(chǎn)品的SoIC-X良率現(xiàn)已達(dá)90%或更高。

                    根據(jù)超微與臺(tái)積電技術(shù)論壇資料，超微MI300系列不僅採(cǎi)用臺(tái)積5奈米家族制程，并藉由臺(tái)積電3D Fabric平臺(tái)的多種技術(shù)整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術(shù)堆迭于底層晶片，并再整合在CoWoS封裝，實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆級(jí)高速運(yùn)算創(chuàng)新。