世芯加倍 月營(yíng)收首見(jiàn)5字頭

                                             世芯-KY公布6月合併營(yíng)收52.36億元，較去年同期翻倍，首度站上50億元大關(guān)，創(chuàng)單月歷史新高，最大客戶亞馬遜自研晶片拉貨持續(xù)暢旺，加上CoWoS產(chǎn)能已預(yù)定完成，今年出貨動(dòng)能不受影響。法人表示，未來(lái)公司還有英特爾、車用等ASIC等專案發(fā)酵，技術(shù)底蘊(yùn)深厚，支撐每年業(yè)績(jī)至少年增3成之目標(biāo)。

                                             世芯9日股價(jià)收2,695元、漲8.23％，多頭氣勢(shì)強(qiáng)勁，三大法人單日回補(bǔ)1,268張。

                                             世芯6月合併營(yíng)收達(dá)52.36億元，年增100.65％，月增率19.73％；累計(jì)上半年合併營(yíng)收240.73億元，較去年同期成長(zhǎng)76.42％。第二季合併營(yíng)收亦締新猷為136.2億元，季增29.9％、年增71.8％，營(yíng)收動(dòng)能持續(xù)強(qiáng)勁，未見(jiàn)疲弱跡象。

                                             世芯與大客戶暨股東保持合作關(guān)係，亞馬遜7奈米推論晶片出貨暢旺，于晶圓代工廠Wafer／CoWoS用量漸具重要性。據(jù)悉，公司明年?duì)幦‘a(chǎn)能持續(xù)成長(zhǎng)，儘管7奈米營(yíng)收比重將下降，然會(huì)由北美IDM客戶出貨接棒。

                                            法人指出，北美IDM客戶明年于5奈米AI ASIC下半年進(jìn)入量產(chǎn)，明年明顯放量，動(dòng)能有望延續(xù)至2026年，此外，世芯積極爭(zhēng)取具量產(chǎn)潛力之北美新創(chuàng)客戶專案，其中多數(shù)採(cǎi)用2.5／3D封裝。相關(guān)供應(yīng)鏈透露，相較Marvell、Broadcom因開發(fā)成本高，客戶傾向採(cǎi)用更有經(jīng)驗(yàn)且更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力之世芯，其中，部分客戶今年將tape-out（流片）、明年會(huì)有更多。

                                             另外，世芯早已布局車用ASIC新藍(lán)海，于陸系車廠有信心維持領(lǐng)先，明年自駕晶片投入量產(chǎn)，以5奈米打造之ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)），有望為世芯營(yíng)運(yùn)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能。

                                             然法人提醒，于Arm架構(gòu)伺服器CPU，世芯并未取得明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

                                             隨著全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商（CSP）對(duì)Arm CPU ASIC需求提升，來(lái)自創(chuàng)意、聯(lián)發(fā)科和Socionext等公司競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。法人表示，世芯可能會(huì)退出部分利潤(rùn)率較低的CPU項(xiàng)目，以維持獲利水準(zhǔn)。

                                             世芯強(qiáng)調(diào)，CSP客戶發(fā)展ASIC仍是大方向，除效能外，也會(huì)考量晶片／基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)路線圖控制程度；熟悉實(shí)體層設(shè)計(jì)，尤其與最強(qiáng)晶圓代工業(yè)者合作緊密，世芯于先進(jìn)封裝、Chiplet、I／O die、HBM等高度複雜架構(gòu)保有優(yōu)勢(shì)。