此款半導(dǎo)體器件是一款采用KBP封裝技術(shù)的整流橋,專為高效率、低損耗應(yīng)用設(shè)計(jì)。其關(guān)鍵性能指標(biāo)包括VR高達(dá)1000V,能有效應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的電壓環(huán)境,確保設(shè)備安全穩(wěn)定;VF表現(xiàn)為1.1V@3A,意味著在3A的工作電流下,其壓降極低,顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率;額定工作電流IO為3A,提供持久穩(wěn)定的電力傳輸能力。適用于各類要求嚴(yán)苛的電源系統(tǒng)、逆變器等電子設(shè)備,是提升系統(tǒng)效能和可靠性的理想之選。