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此款半導(dǎo)體器件是一款采用KBP封裝技術(shù)的整流橋，專為高效率、低損耗應(yīng)用設(shè)計(jì)。其關(guān)鍵性能指標(biāo)包括VR高達(dá)1000V，能有效應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的電壓環(huán)境，確保設(shè)備安全穩(wěn)定；VF表現(xiàn)為1.1V@3A，意味著在3A的工作電流下，其壓降極低，顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率；額定工作電流IO為3A，提供持久穩(wěn)定的電力傳輸能力。適用于各類要求嚴(yán)苛的電源系統(tǒng)、逆變器等電子設(shè)備，是提升系統(tǒng)效能和可靠性的理想之選。
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