英特爾傳3奈米委臺積代工

                             英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展受阻，據(jù)悉已將3奈米以下制程全面委由臺積電代工，并進行全球裁員15％計畫，力求扭轉(zhuǎn)頹勢。惟業(yè)界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業(yè)務(wù)對象為主，但為維繫臺晶片廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)，臺灣分公司未受波及。

                             半導(dǎo)體業(yè)者指出，先進制程投入所費不貲，然而伴隨競爭對手逐一落后，漸往“贏者通吃”邁進，英特爾CPU自Lunar lake開始成為“TSMC Inside”。

                             英特爾對晶圓代工仍有所堅持，7月時英特爾奮力一搏，開始向IC制造業(yè)者發(fā)布18A制程設(shè)計套件（PDK）。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔(dān)憂，給出不適合量產(chǎn)的結(jié)論，博通發(fā)言人則表示，“正在評估英特爾代工廠的產(chǎn)品和服務(wù)，但尚未得出評估結(jié)論”。業(yè)者指出，博通與臺積電合作多年，尤其在進入7奈米以下先進制程，可望贏者通吃，并穩(wěn)居前十大客戶之列。

                             觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業(yè)務(wù)虧損擴大至28億美元，營業(yè)利潤率為-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于愛爾蘭工廠擴大產(chǎn)能均對獲利形成壓力。顯見技術(shù)突破與量產(chǎn)實力于半導(dǎo)體界存有相當(dāng)挑戰(zhàn)。

                             英特爾進行降本增效，并積極推動轉(zhuǎn)型。預(yù)計2025年節(jié)省100億美元成本、出售部分業(yè)務(wù)，更停發(fā)股息、為30年來首見，另外全球拓點腳步也放緩。半導(dǎo)體業(yè)者強調(diào)，英特爾已沒有退路，需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心晶片業(yè)務(wù)之中。

                             相對于AMD當(dāng)初的選擇，英特爾將晶片制造委由臺積電生產(chǎn)，然而與美國政府的晶片安全戰(zhàn)略深度綁定、肩負(fù)政治任務(wù)；現(xiàn)任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特爾恢復(fù)昔日榮耀的唯一道路，縱使這條道路會耗盡其幾乎所有資源，但英特爾似乎沒有其他選擇。

                             業(yè)界指出，現(xiàn)今高度專業(yè)化的晶片產(chǎn)業(yè)分工格局，技術(shù)先進只是基礎(chǔ)條件，即時服務(wù)客戶更是首要條件。以臺積電為例，創(chuàng)立之初即以“要當(dāng)客戶的伙伴”為準(zhǔn)則，工作文化崇尚勤奮與嚴(yán)格，這與美國職場文化相悖。臺積電創(chuàng)辦人張忠謀曾點出關(guān)鍵所在，“如果（一臺機器）凌晨一點壞了，在美國可能第二天早上才能修好。但在臺灣，會在凌晨兩點修好?！?/span>