聯(lián)發(fā)科 三奈米車用晶片來了

                                              聯(lián)發(fā)科跨足車用，採臺積電3奈米打造的天璣智慧座艙解決方案流出！聯(lián)發(fā)科與益華電腦（Cadence）、Sensory國際大廠合作，為嶄新智駕帶來全新體驗(yàn)。國際大廠車用晶片布局已久，高通Snapdragon Ride車載平臺，為ADAS及智慧座艙提供整合解決方案，已打入BMW、Audi等廠；三星也提出Exynos Auto V車用AI處理器，支援六螢?zāi)华?dú)顯、十二個(gè)攝影機(jī)并行。

                                              天璣智慧座艙解決方案由益華電腦首揭雛形，演示與AI自然語言業(yè)者Sensory合作，搭載于Dimensity auto平臺，透過語音呼叫數(shù)位助理，提供最佳路徑建議、音樂選擇等智慧駕駛體驗(yàn)。整合AI的智慧座艙，提供更佳的駕駛安全、并為不同使用者量身打造專屬駕車空間。

                                               聯(lián)發(fā)科汽車業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼副總裁Ephrem Chemaly表示，聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)晶片、AI和連接技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，在汽車領(lǐng)域?qū)⒑蟀l(fā)先至，支援多顯示螢?zāi)患盀轳{駛體驗(yàn)量身定制的AI功能等。拆解Dimensity auto，涵蓋智慧座艙平臺、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)平臺及關(guān)鍵元件；座艙平臺採用Armv9 CPU、NVIDIA RTX顯示卡，為LLM和車載生成式AI提供硬體加速。

                                              自動(dòng)駕駛系統(tǒng)則以人工智慧運(yùn)算處理器APU高算力技術(shù)，實(shí)現(xiàn)ADAS先進(jìn)駕駛輔助、駕駛與乘客監(jiān)控系統(tǒng)；車聯(lián)網(wǎng)及關(guān)鍵元件更為聯(lián)發(fā)科所擅長，整合5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、NTN雙向衛(wèi)星通訊等無線通訊技術(shù)，加上電源管理晶片、螢?zāi)伙@示驅(qū)動(dòng)晶片、GNSS，鏡頭ISP等車規(guī)級應(yīng)用。

                                              邊緣AI的下一藍(lán)海戰(zhàn)場在智駕車，不只高通、聯(lián)發(fā)科，三星也喊出要在2025年成為全球頂級汽車半導(dǎo)體企業(yè)，三星晶圓代工事業(yè)手握特斯拉Autopilot自價(jià)晶片訂單，據(jù)悉HW5.0預(yù)計(jì)採用三星4奈米生產(chǎn)，在馬斯克想加強(qiáng)對零件的掌控下，雙方有望進(jìn)一步合作。

                                              聯(lián)發(fā)科入局時(shí)間不算早，對手實(shí)力也很強(qiáng)大，然技術(shù)仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可靠防護(hù)罩，后進(jìn)者聯(lián)發(fā)科全心全意提升技術(shù)，即為首要任務(wù)。