晶圓代工產(chǎn)值 明年看增20％

                                    晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)即將全面回溫，根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20％，臺(tái)灣除晶圓代工龍頭臺(tái)積電外，三大成熟制程廠，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電2025年?duì)I運(yùn)也將隨著晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)而提升。

                                    聯(lián)電、世界先進(jìn)喊旺

                                    TrendForce表示，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80％，僅有HPC產(chǎn)品和旗艦智慧型手機(jī)主流採(cǎi)用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底。

                                    從各晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)分析，先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝將帶動(dòng)臺(tái)積電2025年?duì)I收年增率超越產(chǎn)業(yè)平均。非臺(tái)積電的晶圓代工廠成長(zhǎng)動(dòng)能雖仍受消費(fèi)性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領(lǐng)域客戶零組件庫(kù)存健康、Cloud／Edge AI對(duì)power的需求，以及2024年基期較低等因素，預(yù)期2025年?duì)I收年增率接近12％，優(yōu)于前一年。

                                    TrendForce指出，近兩年3nm制程產(chǎn)能進(jìn)入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營(yíng)收成長(zhǎng)空間最大。另外，由于中高階、中階智慧型手機(jī)晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產(chǎn)能利用率維持在高檔。7/6nm制程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機(jī)重啟RF／WiFi制程轉(zhuǎn)進(jìn)規(guī)劃，2025下半至2026年可望迎來(lái)新需求。TrendForce預(yù)估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程將貢獻(xiàn)全球晶圓代工營(yíng)收達(dá)45％。

                                     成熟制程利用率提升

                                     在成熟制程方面，TrendForce表示，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能利用率將因此提升10個(gè)百分點(diǎn)、突破70％水準(zhǔn)，但預(yù)計(jì)2025年將陸續(xù)開出先前遞延的新產(chǎn)能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟制程價(jià)格恐怕將持續(xù)承擔(dān)下跌的壓力。

                                     市場(chǎng)法人認(rèn)為，臺(tái)灣三大成熟制程廠聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電無(wú)論在平均毛利率，還是產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力仍優(yōu)于陸廠，并在陸續(xù)在去年第四季至今年第一季走出營(yíng)運(yùn)谷底，預(yù)期2025年產(chǎn)業(yè)回升后，臺(tái)系三大成熟制程廠營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)優(yōu)于今年。