G2C聯(lián)盟前三季獲利靚

                                  G2C聯(lián)盟營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)獲利佳績(jī)。志圣（2467）自結(jié)前三季稅后純益5.24億元，每股稅后純益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元；均豪（5443）前三季稅后純益2.63億元，EPS 1.61元；均華（6640）受先進(jìn)封裝需求加持，今年前三季稅前盈馀3.29億元，每股稅前盈馀11.66元。

                                  志圣前九月累計(jì)營(yíng)收34.83億元，年增33.94％。法人預(yù)期，志圣上半年與下半年的營(yíng)收將大致相同，呈現(xiàn)五五波。上半年毛利率達(dá)40.3％，下半年毛利率有望優(yōu)于上半年。

                                  就產(chǎn)品分布上，志圣半導(dǎo)體與IC載板設(shè)備，在上半年?duì)I收占比已經(jīng)超過(guò)50％，其中，半導(dǎo)體約占營(yíng)收34％～35％。

                                  就市場(chǎng)展望部分，志圣設(shè)備在CoWoS制程中的站點(diǎn)約占15％，且皆為獨(dú)家供應(yīng)商。目前BB Ratio約介于1-2之間，已訂未銷金額界在23億～26億元之上緣。

                                  法人分析，隨著AI晶片推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)期將帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求。志圣在515x515和700x700等尺寸FOPLP設(shè)備的投入，為其未來(lái)發(fā)展帶來(lái)潛力。志圣將持續(xù)關(guān)注AI晶片、HPC和FOPLP等新興技術(shù)的發(fā)展，并積極布局相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)。

                                  均豪因去年低基期，累計(jì)前三季營(yíng)收29.34億元，呈年增42.3％，直逼去年全年的30.89億元，受惠營(yíng)收激增，均豪今年獲利成長(zhǎng)率明顯優(yōu)于營(yíng)收成長(zhǎng)率。

                                  均豪累計(jì)前三季稅前盈馀4.5億元，呈年增216.9％，累計(jì)稅后純益2.63億元，年增168.37％，換算EPS 1.61元。

                                  均華公布今年第三季營(yíng)業(yè)利益為7,837馀萬(wàn)元，稅前盈馀為7,319馀萬(wàn)元，較上季約下滑9.8％，較去年同期稅前盈馀約300萬(wàn)元，則是大幅成長(zhǎng)逾23倍。累計(jì)今年前三季營(yíng)業(yè)利益為2.8億元、較去年同期大幅成長(zhǎng)了976.9％，稅前盈馀為3.29億元、較去年同期大幅成長(zhǎng)532.7％，每股稅前盈馀為11.66元。

                                  均華強(qiáng)調(diào)，該公司精密取放的挑揀、黏晶、多工異質(zhì)整合技術(shù)及雷射應(yīng)用領(lǐng)域與頂尖晶圓大廠合作開(kāi)發(fā)新一代先進(jìn)封裝精密取放設(shè)備，并且陸續(xù)與封測(cè)客戶群緊密合作，快速搭建先進(jìn)封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)隨2025年客戶交機(jī)放量帶動(dòng)，均華未來(lái)營(yíng)運(yùn)前景持續(xù)看好。