2024 -11
愛普AI新品 明年量產(chǎn)
記憶體廠愛普*（6531）昨（5）日召開法說會，愛普表示，正開發(fā)應(yīng)用在AI專案的高密度硅電容（S-SiCap）中介層、超高頻寬記憶體（VHM）堆迭都拿下客戶數(shù)個開發(fā)案，預(yù)期2025年逐步進(jìn)入量產(chǎn)，對于未來營運展望樂觀看待。
愛普近年積極衝刺AI市場，已開發(fā)出高密度硅電容中介層、VHM等新產(chǎn)品，并拿下多個客戶專案。在高密度硅電容產(chǎn)品線部分，愛普指出，高密度硅電容作為分離式硅電容，已與多家基板廠合作，應(yīng)用于嵌入式基板技術(shù)，并成為下一代HPC應(yīng)用中的關(guān)鍵元件，預(yù)期2025年底前量產(chǎn)，硅電容產(chǎn)品明年將為營收成長做出貢獻(xiàn)。
愛普并積極開發(fā)下一代具更高單位容值的硅電容產(chǎn)品，預(yù)計2026年量產(chǎn)。
2024-10-19
2025-02-07
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