晶片法最后的補(bǔ)助？臺積傳將入袋

                                           路透引述知情者的消息報(bào)導(dǎo)，臺積電、格芯（GlobalFoundries）和另一家晶片商，已經(jīng)跟美國政府完成協(xié)議，獲得“晶片法”（CHIPS Act）在拜登總統(tǒng)任期內(nèi)最后一批補(bǔ)助。

                                           外界憂心川普明年1月上臺后可能取消晶片法，讓拜登趕在下臺前把補(bǔ)助發(fā)出去。

                                           美國商務(wù)部近期通告國會至少有三家企業(yè)快取得晶片法補(bǔ)助。依該法規(guī)定，商務(wù)部長在任何企業(yè)獲得逾1,000萬美元補(bǔ)助的至少15天之前，必須通告國會相關(guān)委員會。

                                           臺積電與格芯拒絕評論相關(guān)報(bào)導(dǎo)。商務(wù)部則拒評這兩家公司，強(qiáng)調(diào)通告國會做法是CHIPS計(jì)畫辦公室例行公事，不表示補(bǔ)助條款已完成。

                                           臺積電、格芯和未具名的第三家公司，是晶片法補(bǔ)助21家企業(yè)之一。目前僅一家企業(yè)正式獲批補(bǔ)助，就是Polar半導(dǎo)體透過在明尼蘇達(dá)州廠房擴(kuò)產(chǎn)與現(xiàn)代化計(jì)畫，獲得1.23億美元補(bǔ)助。

                                           路透報(bào)導(dǎo)未列出這三家公司獲得補(bǔ)助的時(shí)間點(diǎn)和補(bǔ)助金額數(shù)字。知情者表示，臺積電與格芯等獲得的補(bǔ)助金額，跟當(dāng)初與政府達(dá)成的初步協(xié)議差不多。

                                           臺積電的補(bǔ)助方案在4月公開，包括66億美元補(bǔ)助和最高50億美元貸款，支持其在鳳凰城蓋三座晶片廠。

                                           格芯2月協(xié)議是15億美元補(bǔ)助和最高16億美元貸款，支持其在紐約州蓋一座新廠，并擴(kuò)大目前在佛蒙特州現(xiàn)有設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。

                                           外界預(yù)期川普上臺后會取消晶片法的補(bǔ)助，因?yàn)樗诟傔x期間就批評晶片法很糟糕，政府不應(yīng)透過補(bǔ)貼而是要用關(guān)稅，來促使企業(yè)前來美國投資。但專家認(rèn)為川普重回白宮后，可能會繼續(xù)執(zhí)行晶片法。

                                           奧爾布賴特石橋集團(tuán)（Albright Stone Group）負(fù)責(zé)中國與技術(shù)政策的副總裁崔歐洛（Paul Triolo）認(rèn)為，川普不會終止晶片法的理由，因?yàn)檫@是支援晶片業(yè)在美國本土採取先進(jìn)制程的一種方法。