穎崴24.08元 AI應(yīng)用出貨旺

                                                        半導體測試介面解決方案領(lǐng)導廠商穎崴（6515）昨（12）日公告今年第3季財報，單季獲利4.04億元，季增80.36%、年增218.11%，每股純益11.75元；累計前三季獲利8.28億元，年增104%，每股賺24.08元，創(chuàng)歷年同期新高紀錄。

                                                        穎崴表示，在AI、HPC應(yīng)用及AI手機強勁需求下，帶動相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品線出貨暢旺，今年第3季營收改寫歷年單季新高，累計前三季營收及獲利亦寫下歷年同期新猷。

                                                        穎崴引用臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）的數(shù)據(jù)說明，受惠于AI帶動、加上經(jīng)濟景氣逐步復(fù)甦，今年臺灣半導體產(chǎn)值將達5.3兆元，年增22%，略高于Gartner預(yù)估的全球半導體2024年產(chǎn)值約3個百分點。

                                                        另外，Gartner估計全球半導體產(chǎn)值2025年將有14%的成長，其中GPU應(yīng)用高于平均，有27%的增幅，伴隨全球半導體成長大趨勢，以及GPU主宰的AI火車頭動能未歇，穎崴正向看待于AI、HPC應(yīng)用產(chǎn)品線拉貨力道將續(xù)強，為整體營運續(xù)添柴火。、

                                                        為了擴大全球業(yè)務(wù)，穎崴將參加日本半導體展（SEMICON Japan），將展出獨創(chuàng)的HyperSocket、224Gbps高頻高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等全系列產(chǎn)品，掌握日本半導體最前沿的設(shè)備及材料商機。