弘塑攻精密檢測(cè) 報(bào)佳音

                                                        半導(dǎo)體設(shè)備廠弘塑（3131）昨（18）日宣布，旗下子公司佳霖與美國(guó)Sigray合作多年，最新推出應(yīng)用于封裝領(lǐng)域的X-ray自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，已成功通過(guò)晶圓代工大廠認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)也攜手搶進(jìn)晶背供電及奈米片等下世代應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，推出前段晶圓制造檢測(cè)設(shè)備，標(biāo)榜可提供即時(shí)線上精密檢測(cè)，搶占相關(guān)商機(jī)。

                                                        弘塑累計(jì)前十月合併營(yíng)收32.29億元，年增14.7％，前三季每股純益20.46元，法人看好，該公司今年?duì)I收與獲利都有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)歷史新高。

                                                        弘塑表示，佳霖與美國(guó)Sigray近期合作推出X-ray自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，雙方跨國(guó)合作推動(dòng)X-ray廣泛應(yīng)用，深化設(shè)備與制程開發(fā)，展現(xiàn)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)挑戰(zhàn)積極應(yīng)對(duì)。

                                                        弘塑表示，公司與Sigray從2018年開啟合作，由佳霖引進(jìn)產(chǎn)品，并與在地先進(jìn)封裝客戶合作micro bump缺陷檢測(cè)，成功突破并成為首套可針對(duì)20微米以下micro bump非破壞性關(guān)鍵缺陷檢測(cè)設(shè)備。此項(xiàng)技術(shù)突破檢測(cè)尺寸限制，同時(shí)保持12吋晶圓的完整性，未來(lái)將應(yīng)用于高階封裝制程的即時(shí)在線檢測(cè)，可望滿足高效能運(yùn)算（HPC）及AI晶片的缺陷檢測(cè)需求。

                                                        弘塑表示，在Sigray的研發(fā)支持下，該公司與主要客戶共同開發(fā)次世代X-ray應(yīng)用，以因應(yīng)半導(dǎo)體晶片微縮帶來(lái)的設(shè)計(jì)與除錯(cuò)挑戰(zhàn)。隨著電源供應(yīng)電路與訊號(hào)電路的分離，晶背供電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。