2024 -12
成熟制程晶圓代工 力抗紅潮
中國大陸晶圓代工廠衝刺成熟制程,新產(chǎn)能陸續(xù)釋出,面對嚴(yán)峻競爭,臺灣業(yè)者聯(lián)電、力積電及世界先進(jìn)等,積極強(qiáng)化制程、結(jié)盟、布局海外,力抗紅潮來襲。
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技最新報(bào)告指出,陸系晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在2025年底,于前十大業(yè)者占比有機(jī)會突破25%,以28/22奈米新增產(chǎn)能最多。
面對成熟制程大舉開出,臺系業(yè)者各出招式應(yīng)對,以聯(lián)電來說,有兩大優(yōu)勢,包括海外量能和技術(shù)推進(jìn)。聯(lián)電已啟動新加坡Fab12i擴(kuò)廠計(jì)畫,初期規(guī)劃月產(chǎn)能上看3萬片,2026年逐步開出產(chǎn)能,不僅如此,聯(lián)電早在2019年就取得原先聯(lián)電與日本富士通合資的USJC全數(shù)股權(quán),讓聯(lián)電能全權(quán)掌控在日本三重縣的車規(guī)晶片成熟制程產(chǎn)能。
在技術(shù)上,聯(lián)電于28奈米OLED驅(qū)動IC市場具絕對優(yōu)勢,市占率達(dá)70%至80%,這些IC是顯示器控制核心元件,廣泛用于智慧手機(jī)及其他移動裝置;22奈米嵌入式高壓(eHV)技術(shù),專為顯示器驅(qū)動晶片(DDIC)設(shè)計(jì),能耗較28奈米制程降低30%,大幅提升高階手機(jī)顯示效能。
力積電日前也高喊,銅鑼新廠已導(dǎo)入機(jī)臺建置中介層、3D晶圓堆迭產(chǎn)能,展開高毛利的3D AI代工服務(wù),并以新廠多達(dá)每月4萬片12吋晶圓的擴(kuò)產(chǎn)即戰(zhàn)力,協(xié)助客戶迅速掌握AI商機(jī)。
力積電董事長黃崇仁強(qiáng)調(diào),面對成熟制程價格競爭趨勢,銅鑼新廠將營運(yùn)重心轉(zhuǎn)向發(fā)展中介層和晶圓堆迭制程技術(shù)3D AI代工平臺,經(jīng)過與潛在客戶長期合作開發(fā),高容值中介層已獲得客戶認(rèn)證并開始小量出貨,銅鑼廠透過與新竹廠區(qū)成熟制程生產(chǎn)線聯(lián)合調(diào)度,完成月產(chǎn)數(shù)千片中介層產(chǎn)能配置。
世界先進(jìn)先前宣布和恩智浦合資在新加坡建置12吋廠,未來12吋廠產(chǎn)能已有逾一半以上有長期客戶訂下,對中長期營運(yùn)極具效益。
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