日月光投控首次布局印度 環(huán)旭設(shè)工程離岸開發(fā)中心

                                                   （中央社記者鍾榮峰臺北2024年12月2日電）封測大廠日月光投控（3711）首次前進印度，旗下環(huán)旭電子（601231.SH）日前與印度資訊科技與諮詢服務(wù)供應(yīng)商馬興達(dá)拉國際科技（Tech Mahindra）宣布合作，建立環(huán)旭電子在印度的第一個工程離岸開發(fā)中心（ODC），加速智慧設(shè)備工程的創(chuàng)新發(fā)展。

                                                      環(huán)旭電子今天中午接受記者詢問回覆，環(huán)旭目前在印度設(shè)立工程離岸開發(fā)中心，主要涉及研發(fā)業(yè)務(wù)，暫無投資設(shè)廠的規(guī)劃。產(chǎn)業(yè)人士分析，這是日月光投控首次在印度設(shè)立據(jù)點，具有指標(biāo)性意義。

                                                      環(huán)旭電子在11月底透過新聞稿指出，印度開發(fā)中心將利用Tech Mahindra專業(yè)的人才資源和先進的實驗室設(shè)施，推動未來技術(shù)發(fā)展，包括連接設(shè)備、快速成型制造、車用連接以及虛擬實境等應(yīng)用；藉由此次合作，Tech Mahindra可提升數(shù)據(jù)機、射頻（RF）軟體和條形視訊音響技術(shù)開發(fā)能力。

                                                      環(huán)旭電子技術(shù)長（CTO）方永城表示，與Tech Mahindra合作成立離岸開發(fā)中心，環(huán)旭可善用Tech Mahindra在電信與汽車領(lǐng)域的人才與技術(shù)。Tech Mahindra工程服務(wù)總經(jīng)理Narasimham RV指出，雙方合作將推動設(shè)備軟體與硬體設(shè)計的進步，為未來的合作伙伴關(guān)係奠定基礎(chǔ)。

                                                      環(huán)旭說明，印度開發(fā)中心將提供包括數(shù)據(jù)機軟體發(fā)展、Android通訊、中介軟體（middleware）、開發(fā)板支援套裝軟體（BSP）、設(shè)備驅(qū)動程式工程，以及先進硬體和印刷電路板（PCB）設(shè)計。

                                                      環(huán)旭在11月中旬線上業(yè)績說明會中指出，積極布局工業(yè)類產(chǎn)品，在墨西哥、越南、東歐投資布局產(chǎn)能，環(huán)旭將有更多機會拿到增量訂單。在通訊類產(chǎn)品，環(huán)旭指出，在Wi-Fi、超寬頻（UWB）模組方面具有競爭力，持續(xù)爭取2025年市占率提升；在車用電子，環(huán)旭在臺灣和中國擴展動力系統(tǒng)產(chǎn)線。

                                                      觀察第4季營運，環(huán)旭先前預(yù)估，單季營收季減約5%；營業(yè)利益率受營收下降和營運成本較高影響，預(yù)計季減約1個百分點。

                                                       根據(jù)資料，環(huán)旭今年前3季營收人民幣440.1億元，年增2.2%，前3季通訊類占比34%、消費電子類占比31%、工業(yè)類占比12%、云端和儲存類占比10%、汽車電子類占比11%；前3季獲利人民幣12.97億元，累計每股基本純益人民幣0.59元。