華為攻5奈米 陷入瓶頸

                                                        諮詢(xún)公司TechInsights最新拆解報(bào)告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機(jī)所採(cǎi)用的晶片與前一代手機(jī)幾乎一致，并未如部分人士般預(yù)期轉(zhuǎn)進(jìn)5奈米制程，顯示這家大陸科技巨頭的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展停滯，代表華為的5奈米晶片技術(shù)難關(guān)尚未攻克。

                                                         據(jù)彭博報(bào)導(dǎo)，TechInsights研究人員近期對(duì)Mate 70系列手機(jī)進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)，這款最新手機(jī)採(cǎi)用的處理器與前一代手機(jī)Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國(guó)際（SMIC）7奈米制程的麒麟9020晶片。據(jù)了解，這款晶片由華為設(shè)計(jì)，中芯國(guó)際生產(chǎn)制造。

                                                         不過(guò)，華為仍取得小幅度進(jìn)展。TechInsights在拆解中發(fā)現(xiàn)，Mate 70系列手機(jī)的處理器雖然採(cǎi)用相同制程技術(shù)，但它修改了集成電路的布局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號(hào)大了15%。

                                                         TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華為目前晶片技術(shù)仍不如臺(tái)積電五年前推出的7奈米晶片，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產(chǎn)技術(shù)?！叭A為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設(shè)計(jì)和學(xué)習(xí)將使這款晶片的性能優(yōu)于去年?！?/span>

                                                         此前，彭博就指出，由于中芯國(guó)際被禁止從ASML採(cǎi)購(gòu)最先進(jìn)的晶片制造設(shè)備，眼下仍面臨著產(chǎn)品良率和可靠性不高的問(wèn)題，華為至少在2026年之前不太可能攻克5奈米晶片的技術(shù)難關(guān)。