輝達GB200放量 恐延后一季

                                                    研調(diào)機構(gòu)集邦科技（TrendForce）昨（17）日最新報告示警，由于高速互通介面、熱設(shè)計功耗（TDP）等關(guān)鍵零組件設(shè)計規(guī)格明顯高于主流，供應(yīng)鏈需更多時間調(diào)校優(yōu)化，輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器機柜放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業(yè)界預(yù)期晚一季到半年。

                                                    這意味鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎等AI伺服器代工大廠大量認列GB200 AI伺服器機柜出貨帶來的營收實質(zhì)效益也將隨之延后，加上首季通常是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，原本寄望GB200 AI伺服器機柜支撐業(yè)績的期待恐同步落空。

                                                    對于出貨進度是否遞延，代工廠昨（17）日普遍回應(yīng)：“將依照客戶規(guī)畫時程出貨?！睆V達表示，GB200伺服器產(chǎn)品出貨依照客戶計畫推進，如先前法說預(yù)期，年底前將小量出貨，并于明年首季放量。

                                                    廣達指出，高頻、高算力伺服器產(chǎn)品在驗證過程中，從前段晶片組良率到后段的裝機測試等，一定會出現(xiàn)各式各樣的問題，供應(yīng)鏈勢必會一層一層解決問題，確保量產(chǎn)良率。

                                                    英業(yè)達表示，一切以輝達對外宣布的進度推進。緯創(chuàng)則不對單一產(chǎn)品評論。緯穎至昨天截稿前未回應(yīng)。

                                                     集邦則指出，目前輝達最新Blackwell平臺AI晶片出貨狀況大致如原先預(yù)期，第4季僅少量出貨，2025年首季后逐季放量，現(xiàn)階段GB200 AI伺服器機柜放量的關(guān)鍵并非在晶片端，而是周邊零組件。

                                                     集邦調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，AI伺服器系統(tǒng)因供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)持續(xù)調(diào)整，至今年底出貨量恐低于業(yè)者預(yù)期，預(yù)估明年GB200機柜出貨高峰將略為延后。

                                                      集邦指出，由于GB200 AI伺服器機柜在高速互通介面、熱設(shè)計功耗等設(shè)計規(guī)格皆明顯高于市場主流，供應(yīng)鏈業(yè)者需要更多時間持續(xù)調(diào)校、優(yōu)化，預(yù)期最快將于2025年第2季后才有機會放量。