Arm站臺、小米首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣8400來勢洶洶

                                                          IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科23日發(fā)表天璣8400中階、主流晶片，由臺積電4奈米制程打造，鎖定中階處理器市場。供應(yīng)鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續(xù)航表現(xiàn)。

                                                          業(yè)界人士透露，全大核設(shè)計SoC（系統(tǒng)單晶片）將愈發(fā)普及，聯(lián)發(fā)科已踏出重要一步，獲眾多品牌業(yè)者青睞，天璣8400將由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首發(fā)。

                                                          在發(fā)表會上，Arm北美業(yè)務(wù)副總裁曾志光親自出席站臺，強(qiáng)調(diào)雙方合作長達(dá)27年，外界推測，Arm與聯(lián)發(fā)科未來將更加緊密配合

                                                          聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全指出，天璣品牌屆滿五周年、表現(xiàn)持續(xù)領(lǐng)先，出貨累計達(dá)億臺設(shè)備。無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯表示，延續(xù)天璣旗艦晶片全大核架構(gòu)設(shè)計，天璣8400加速AI應(yīng)用普及化并惠及大眾；採用臺積電 4奈米制程，CPU多核功耗較上一代下降44％，使用者盡享更長的電池續(xù)航時間。AI應(yīng)用上，搭載和天璣9400旗艦晶同樣的天璣Agentic AI引擎，使開發(fā)者能藉此打造符合自身需求與偏好的應(yīng)用。

                                                          小米已連續(xù)17季位居全球前三大手機(jī)廠，集團(tuán)總裁兼任手機(jī)部總裁盧偉冰表示，與聯(lián)發(fā)科合作超過11年。旗下紅米品牌將作為天璣8400首發(fā)廠商，據(jù)供應(yīng)鏈透露，紅米正計畫推出一款8.8吋高性能平板，將會採用天璣9400處理器；此外，外傳小米將推出的自研晶片，將會搭配聯(lián)發(fā)科天璣T90 5G Modem，各種布局，足見雙方之合作關(guān)係緊密。

                                                          相關(guān)業(yè)者分析，天璣8400理論性能非常接近上一代旗艦晶片天璣9300，市場定位鎖定高性能中階手機(jī)，從REDMI Turbo 4之配置組合及過往定價級距來看，入門款可能低于萬元，意謂著消費(fèi)者將以更親民價格，入手次旗艦性能水準(zhǔn)新機(jī)。

                                                          聯(lián)發(fā)科第三季主要客戶vivo市占率第一，展望2025年，聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)晶片將帶動營運(yùn)增長，明年新業(yè)務(wù)也迎來更多成長爆發(fā)，包括AI PC、智慧座艙等，ASIC領(lǐng)域亦逐步發(fā)酵；聯(lián)發(fā)科手握豐富IP庫，與國際大廠比肩競爭。