半導(dǎo)體設(shè)備支出 占全球40%

                                                                根據(jù)摩根士丹利統(tǒng)計(jì)，今（2024）年大陸在晶圓制造設(shè)備上的資本支出高達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.4兆元），較2023年增加29%，占全球約40%。部分投資是因大陸公司想在美國(guó)實(shí)施進(jìn)一步制裁前，儲(chǔ)備更多晶圓制造設(shè)備；更大的投資是來(lái)自中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等制造傳統(tǒng)成熟制程晶片的大陸公司。

                                                                此外，科技研究公司TechInsights發(fā)布“2025 年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望”報(bào)告指出，由于終端需求改善和價(jià)格上漲，2025年設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)增幅為19.6%，主要受大陸持續(xù)高需求推動(dòng)。

                                                              《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際2023年的資本支出達(dá)75億美元（新臺(tái)幣2,472億元），而疫情前一年只有20億美元（新臺(tái)幣659億元）。大陸代工廠在成熟制程的全球市占率，由2017年的14%增至2023年的18%。

                                                                地緣政治加深使大陸客戶轉(zhuǎn)移在境內(nèi)尋找供應(yīng)商。雖然大陸許多傳統(tǒng)晶片仍未在全球銷售，但對(duì)美國(guó)專門制造傳統(tǒng)晶片的公司德州儀器（Texas Instruments）和晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）構(gòu)成挑戰(zhàn)。

                                                                這也是為什么近期美國(guó)計(jì)畫針對(duì)傳統(tǒng)晶片進(jìn)行301調(diào)查的原因。但對(duì)傳統(tǒng)晶片獲相關(guān)設(shè)備實(shí)施出口限制可能不切實(shí)際，因?yàn)樯a(chǎn)傳統(tǒng)晶片的美國(guó)公司，可能也還需要政府的資助。

                                                                先前美國(guó)政府已宣布，將向德州儀器提供16億美元（新臺(tái)幣527億元），資助在美國(guó)建設(shè)新廠；同還將向格羅方德提供15億美元（新臺(tái)幣494億元）補(bǔ)助，協(xié)助擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，強(qiáng)化美國(guó)境內(nèi)供應(yīng)鏈。