國巨華新科營運(yùn)有壓

                                                     研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）昨（15）日發(fā)布最新報告指出，受美國聯(lián)準(zhǔn)會今年可能降低降息次數(shù)，導(dǎo)致高利率環(huán)境持續(xù)，進(jìn)而抑制終端消費(fèi)力道，衝擊企業(yè)投資擴(kuò)張信心影響，今年積層陶瓷電容（MLCC）市場恐供過于求。

                                                     法人認(rèn)為，隨著MLCC市場供需失衡，恐不利國巨（2327）、華新科等臺灣被動元件大廠表現(xiàn)。

                                                     集邦表示，戴爾、惠普等筆電品牌大廠擔(dān)憂原本在2024下半年取得的美國教育筆電標(biāo)案，會在美國準(zhǔn)總統(tǒng)川普上任后遭加徵關(guān)稅，因此陸續(xù)在2024年12月中旬起，要求仁寶、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等主要ODM提早于2025年1月20日前出貨，MLCC供應(yīng)商于2025年開局迎來第一股需求出貨。

                                                     集邦預(yù)估，2025年第1季MLCC供應(yīng)商總出貨量約逾11,467億顆，季減3%。隨著筆電品牌要求提前出貨，MLCC供應(yīng)商憂心，北美訂單恐削弱2025年第2季教育筆電原本的需求，加上川普就任后可能推出的貿(mào)易管制、關(guān)稅政策等，將影響OEM、ODM未來生產(chǎn)與出貨規(guī)劃，連帶增加上游供應(yīng)鏈的物流成本，甚至形成生產(chǎn)基地遷移等變數(shù)。

                                                     集邦認(rèn)為，2025年MLCC訂單需求焦點(diǎn)仍集中在AI伺服器、加速器，以及電源管理系統(tǒng)等AI基礎(chǔ)建設(shè)，其馀資通訊（ICT）產(chǎn)業(yè)成長幅度依然緩慢，估平均增幅不到一成。整體來看，集邦評估，MLCC供應(yīng)商今年依舊難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載的目標(biāo)，供過于求的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍難改變，并且在價格與訂單之間的抉擇，將成為業(yè)者2025年一大挑戰(zhàn)。

                                                     因應(yīng)非AI應(yīng)用需求不振，國巨、華新科正強(qiáng)化AI應(yīng)用布局。以國巨為例，由于AI伺服器大量採用高階MLCC、聚合物鉭電，其中，輝達(dá)GB200 NVL 36與NVL 72機(jī)柜將分別搭載23.4萬顆、44.1萬顆MLCC，國巨產(chǎn)品線齊全，有望彌補(bǔ)部份非AI應(yīng)用不佳的缺口。

                                                     華新科方面，看好AI PC已自去年下半年起開始小量出貨，預(yù)計(jì)今年中放量，由于AI PC比傳統(tǒng)筆電增加二、三百顆電容用量，助益華新科出貨。