愛普躍AI先進封裝鏈

                              記憶體硅智財（IP）廠愛普*（6531）搶進AI商機報捷，不僅成功卡位AI處理器先進封裝供應(yīng)鏈，旗下當(dāng)紅的中介層IP、嵌入硅電容（IPD）中介層獲得AI晶片大廠認(rèn)證通過，迎來龐大委託設(shè)計（NRE）訂單，量產(chǎn)后權(quán)利金更是可觀。

                              先進封裝市場持續(xù)崛起，愛普因具備中介層IP開發(fā)及設(shè)計能力，備受矚目。目前市場上主流先進封裝採用硅晶圓作為中介層，藉此作為強化高效能運算的基板，亦即目前僅有晶圓廠才有能力量產(chǎn)中介層。愛普藉由力積電強力支援，成功搶下數(shù)個AI運算客戶的中介層IP設(shè)計關(guān)鍵。

                              業(yè)界透露，愛普的中介層IP成功打入高效能運算（HPC）大廠供應(yīng)鏈，希望于下半年開始貢獻業(yè)績，后續(xù)搭配高頻寬記憶體（VHM）獲得AI運算晶片客戶大單，增添新一波成長動能。

                              由于高速運算需求持續(xù)發(fā)展，使直接與系統(tǒng)單晶片（SoC）整合的硅電容商機開始崛起，愛普在硅電容市場的強項在于具備記憶體開發(fā)能力，以類似DRAM堆疊技術(shù)的方式將硅電容直接放在系統(tǒng)單晶片上，讓硅電容市場未來將變成AI高效能運算領(lǐng)域的新商機，愛普獲GPU大廠認(rèn)證通過后，有機會于明年開始貢獻業(yè)績。

                              愛普近期業(yè)績顯著增溫，6月合併營收3.74億元，為半年來最佳，并較5月大增42.8％，年增率約0.5％；第2季合併營收季增26.1％、達9.41億元，上半年達成逐季成長目標(biāo)；累計上半年合併營收為16.85億元、年減7.4％。

                              法人指出，愛普今年以來持續(xù)受惠于挖礦機需求回溫，推動VHM出貨動能呈現(xiàn)穩(wěn)定攀升，預(yù)期下半年在挖礦機客戶加大拉貨動能，加上中介層NRE開始貢獻業(yè)績，有望推動愛普單月合併營收回到4億元以上，全年獲利挑戰(zhàn)賺一個股本，后續(xù)AI GPU客戶不斷擴大貢獻業(yè)績量能，明年營運成長幅度可期。