瑞銀看半導(dǎo)體業(yè) 基本面穩(wěn)到年底

                           瑞銀證券昨（9）日舉行年中展望記者會，談到半導(dǎo)體后市，瑞銀認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)還在復(fù)甦初期，若不考量記憶體，預(yù)期今年可望成長12%，明年增幅將擴大為19%，持續(xù)看好先進(jìn)制程與成熟制程晶圓代工、類比IC，惟保守看上游硅晶圓產(chǎn)業(yè)。

                           瑞銀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師林莉鈞指出，從三個領(lǐng)先指標(biāo)來判斷，半導(dǎo)體業(yè)到今年第4季基本面仍無疑慮。

                           首先，半導(dǎo)體營收成長三個月移動平均年成長率，目前預(yù)估到明年3月才會到高點，但高點也可能一直延后，新的需求可望讓這波周期走得久一些。

                           其次是晶圓代工產(chǎn)能利用率仍偏低，目前還不到70%，估計到2026年才會攀登至高點；第三是全球採購經(jīng)理人指數(shù)（PMI）目前雖已過50%，但還未到57%至60%的過熱警戒點。

                           林莉鈞說，CoWoS先進(jìn)封裝擴產(chǎn)速度大于預(yù)期，今年底預(yù)計產(chǎn)能達(dá)到每月4.5萬片，明年底達(dá)到每月6.5萬片，到2026年更多公司加入，產(chǎn)能還能再增加20%至30%。