聯(lián)發(fā)科Q2營運見暖、H2放熱

                            IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區(qū)間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯(lián)發(fā)科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。

                           此外，聯(lián)發(fā)科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領(lǐng)域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。

                           聯(lián)發(fā)科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統(tǒng)淡季影響，但相較去年庫存調(diào)整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。

                           受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯(lián)發(fā)科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優(yōu)于原先預期。法人認為，聯(lián)發(fā)科手機旗艦SoC將持續(xù)搶食市占率，其中，“天璣9300+”最高頻率達3.4GHz，為目前業(yè)界性能領(lǐng)先。

                          看好傳統(tǒng)旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續(xù)領(lǐng)先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調(diào)漲幅度上看3～4成，以轉(zhuǎn)嫁N3E制程帶來的成本壓力。

                           此外，新事業(yè)將于明年逐漸發(fā)酵，聯(lián)發(fā)科多點齊發(fā)，包括ARM架構(gòu)Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構(gòu)PC SoC晶片，預期產(chǎn)品于2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統(tǒng)及資訊娛樂系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，也將于2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。

                          法人認為，聯(lián)發(fā)科技術(shù)實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將于年底量產(chǎn)、擴大明年聯(lián)發(fā)科營收規(guī)模；此外，與輝達關(guān)係越發(fā)密切，法人直指未來有機會透過半客制化（semi-custom）設(shè)計切入AI伺服器領(lǐng)域。