SK海力士臺(tái)積輝達(dá) 組鐵三角

                        南韓媒體報(bào)導(dǎo)，記憶體大廠SK海力士將深化與臺(tái)積電及輝達(dá)（NVIDIA）之間的合作，并在9月的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（Semicon Taiwan）上，宣布這三家公司更緊密的合作計(jì)畫(huà)。業(yè)界認(rèn)為，相關(guān)合作將讓臺(tái)積電更能在AI潮流下，搶占更多商機(jī)。

                        SK海力士與臺(tái)積電合作多年，2022年臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇宣布成立OIP 3DFabric聯(lián)盟，將記憶體與載板等伙伴納入，當(dāng)時(shí)SK海力士資深副總裁暨PKG開(kāi)發(fā)主管Kangwook Lee即透露，該公司一直和臺(tái)積電在前幾個(gè)世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術(shù)緊密合作，支援CoWoS制程的相容性與HBM的互連性。

                       SK海力士加入3DFabric聯(lián)盟之后，與臺(tái)積電將透過(guò)更深入的合作，為未來(lái)的HBM世代提供解決方案，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的創(chuàng)新。

                       每日經(jīng)濟(jì)新聞?dòng)⑽陌婢W(wǎng)站Pulse News和BusinessKorea引述業(yè)界消息人士報(bào)導(dǎo)，SK海力士社長(zhǎng)金柱善將于9月在臺(tái)北舉行的國(guó)際半導(dǎo)體展上發(fā)表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。

                       在專題演講過(guò)后，金柱善將和臺(tái)積電高階主管對(duì)談，討論下一代HBM的合作計(jì)畫(huà)，輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勳也可能加入與談，進(jìn)一步鞏固SK海力士、臺(tái)積電及輝達(dá)之間的三方聯(lián)盟。

                       SK海力士將採(cǎi)用臺(tái)積電的邏輯制程，生產(chǎn)HBM的基礎(chǔ)介面晶片（base die）。報(bào)導(dǎo)說(shuō)，SK海力士和臺(tái)積電已同意合作開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)HBM4，將于2026年量產(chǎn)。

                       HBM將核心晶片堆疊在基礎(chǔ)介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產(chǎn)HBM3E採(cǎi)用自己制程的基礎(chǔ)介面晶片，但從HBM4將採(cǎi)用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯制程。報(bào)導(dǎo)說(shuō)，SK海力士將在論壇上強(qiáng)調(diào)成果，包括HBM4的功耗比原本目標(biāo)還低20%以上 。

                       三強(qiáng)的合作是在今年上半年敲定，SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源4月會(huì)見(jiàn)黃仁勳，討論半導(dǎo)體合作事宜。崔泰源上個(gè)月親自拜訪臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家，進(jìn)一步推動(dòng)后續(xù)討論。