全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售 衝新高

                   SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告，預(yù)估2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額較去年同比增長3.4％，攀上1,090億美元新紀(jì)錄，成長力道也將延續(xù)至2025年，在前、后段制程需求共同驅(qū)動下，銷售總額可望再創(chuàng)歷史新高，來到1,280億美元，包括漢唐、弘塑、京鼎、帆宣及辛耘等半導(dǎo)體設(shè)備廠均可望受惠。

                   SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析，半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額今年的成長曲線延伸至2025年將進(jìn)一步擴(kuò)大，強(qiáng)勁增長約17％。

                  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用以支持AI浪潮中各式顛覆性應(yīng)用的強(qiáng)大基礎(chǔ)和成長潛力，現(xiàn)正展露無遺。

                  晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）繼去年創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額后，2024年將繼續(xù)上升2.8％至980億美元，較2023年年中報(bào)告預(yù)測的930億美元高出許多。AI運(yùn)算效應(yīng)發(fā)酵、中國設(shè)備支出持續(xù)走強(qiáng)以及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數(shù)字上修的主因。

                 展望2025年，在先進(jìn)邏輯和記憶體應(yīng)用需求增加帶動下，晶圓廠設(shè)備銷售額可望更上一層樓，增幅14.7％至1,130億美元。

                 中國、臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出前三大。中國區(qū)設(shè)備採購量持續(xù)增加，預(yù)測期間內(nèi)可望維持領(lǐng)先地位，2024年至中國的設(shè)備出貨量將來到創(chuàng)紀(jì)錄350億美元，霸主地位不可撼動，然而相對部分地區(qū)設(shè)備支出將出現(xiàn)2024年下滑2025年反彈的走勢，中國反將在過去三年大量投資后，于2025年趨緩下跌。

                 SEMI也表示，宏觀經(jīng)濟(jì)形勢和半導(dǎo)體需求減弱，后段設(shè)備歷經(jīng)兩年衰退后，終于將在今年下半年開始回溫，其中半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售2024年將增長7.4％至67億美元，組裝和封裝設(shè)備則有10％的增幅，銷售額達(dá)44億美元。

                 后端部門成長進(jìn)入2025年預(yù)估將加速飆升，測試設(shè)備和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背后成長動能主要以日益複雜的高效能運(yùn)算半導(dǎo)體設(shè)備，以及針對汽車、工業(yè)和消費(fèi)性電子終端市場需求的預(yù)期復(fù)甦?！〈送猓蠖沃瞥坛砷L也將隨時序推展而增加，才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應(yīng)量能。