2024 -07
全球半導體設(shè)備銷售衝高
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告看旺全球半導體制造設(shè)備市場，預期今年銷售總額可望年增3.4%、達1,090億美元，創(chuàng)新高；明年有機會衝高至1,280億美元，比去年底預期的1,240億元更好。
半導體制造設(shè)備市況俏，法人看好，京鼎、家登、帆宣、天虹、公準等臺廠接單跟著旺，因應商機爆發(fā)，相關(guān)業(yè)者也積極啟動擴產(chǎn)計畫，全力爭取訂單。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析，半導體制造設(shè)備總銷售額今年成長曲線將延伸至2025年，強勁增長約17%。全球半導體銷售如果依照地區(qū)來區(qū)分，SEMI表示，中國大陸、臺灣與韓國至2025年仍穩(wěn)居設(shè)備支出前三大。中國區(qū)設(shè)備採購量持續(xù)增加，預測期間內(nèi)可望維持領(lǐng)先地位，估計2024年大陸設(shè)備出貨量將來到創(chuàng)紀錄350億美元，不過，2025年可能趨緩下跌。
展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設(shè)備銷售額可望更上一層樓，增幅 14.7%至1,130億美元。
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