2024 -07
聯(lián)發(fā)科搶伺服器晶片商機(jī)
AI伺服器需求火熱,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科將搶進(jìn)伺服器處理器市場(chǎng),以安謀(Arm)架構(gòu)打造相關(guān)CPU與GPU晶片,採(cǎi)臺(tái)積電3奈米制程生產(chǎn),力拚明年下半年量產(chǎn),目標(biāo)搶攻云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)訂單。
聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)相關(guān)傳言。業(yè)界分析,AI伺服器市場(chǎng)快速崛起,高階機(jī)種需要採(cǎi)用輝達(dá)(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠的高速運(yùn)算(HPC)晶片,惟HPC功耗過(guò)大,在無(wú)需大量AI推論的領(lǐng)域,就不必使用高功耗的運(yùn)算晶片,使得中低階AI伺服器市場(chǎng)開始衍生出新的需求,主打低功耗的安謀架構(gòu)處理器成為各大CSP廠瞄準(zhǔn)的新目標(biāo)。
業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科將以安謀架構(gòu)打造伺服器專用的CPU與GPU晶片,採(cǎi)臺(tái)積電3奈米制程生產(chǎn),預(yù)期明年上半年完成設(shè)計(jì)定案(tape out),鎖定微軟、Google、Meta等CSP大廠,使伺服器業(yè)務(wù)成為聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)的新重點(diǎn)布局,目標(biāo)明年下半年開始小量出貨,有機(jī)會(huì)在2026年放量。
聯(lián)發(fā)科與安謀關(guān)係深厚,并加入安謀全面設(shè)計(jì)(Total design)平臺(tái),採(cǎi)用Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)(CSS)開發(fā)云端運(yùn)算晶片,目前該平臺(tái)已吸引聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計(jì)大廠加入。
另外,聯(lián)發(fā)科在云端運(yùn)算布局也已透過(guò)Serdes運(yùn)算晶片切入AI伺服器供應(yīng)鏈,未來(lái)應(yīng)用在AI伺服器的處理器布局完成,有機(jī)會(huì)搭配輝達(dá)晶片跨入高階AI伺服器市場(chǎng),或是搶進(jìn)中低階AI伺服器市場(chǎng)。
業(yè)界分析,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在今年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX 2024)專題演講時(shí),特別邀請(qǐng)安謀執(zhí)行長(zhǎng)哈斯站臺(tái),增添兩大廠后續(xù)延伸合作的想像空間。
目前伺服器市場(chǎng)中,英特爾推出x86架構(gòu)平臺(tái),掌握超過(guò)七成的伺服器處理器市占率。
另外約二成由超微拿下,隨著未來(lái)安謀架構(gòu)運(yùn)算市場(chǎng)逐漸興起,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)先拿下5%的伺服器處理器市占率,為業(yè)績(jī)帶來(lái)新動(dòng)能。
2025-01-14
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