擴(kuò)大AI戰(zhàn)線 強(qiáng)碰高通

                             聯(lián)發(fā)科攻AI不遺馀力，除當(dāng)前的AI PC外，后續(xù)還將把AI全面拓展到車用、伺服器等領(lǐng)域，讓聯(lián)發(fā)科未來(lái)營(yíng)運(yùn)極具成長(zhǎng)動(dòng)能，并藉此與勁敵高通抗衡。

                             Open AI打開生成式AI應(yīng)用發(fā)展新道路后，使得未來(lái)各項(xiàng)終端應(yīng)用可望導(dǎo)入生成式AI技術(shù)，目前先行以云端伺服器基礎(chǔ)建設(shè)開展，接下來(lái)將有望散葉到智慧手機(jī)、PC及車用等各式終端應(yīng)用，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)這塊市場(chǎng)大餅，進(jìn)軍生成式AI新商機(jī)。

                             值得注意的是，在AI伺服器市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科傳出將揮軍處理器領(lǐng)域，高通也將以半客制化Nuvia架構(gòu)深化伺服器處理器布局，聯(lián)發(fā)科、高通都將觸角伸向企業(yè)用市場(chǎng)，不再將目光侷限在消費(fèi)性供應(yīng)鏈。

                             另外，在智慧手機(jī)、AI PC等戰(zhàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)下半年推出以3奈米制程打造的新款5G旗艦晶片天璣9400，擴(kuò)大搶食AI手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)期OPPO、vivo及小米等非蘋品牌大廠將成為聯(lián)發(fā)科新旗艦晶片首發(fā)客戶。

                            不僅如此，聯(lián)發(fā)科在AI PC供應(yīng)鏈中，將聯(lián)手輝達(dá)搶下OEM／ODM大廠訂單。