環(huán)球晶德州和密蘇里州新廠獲美國補(bǔ)助 最高4億美元

                                  （中央社記者鍾榮峰臺北2024年7月17日電）半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（6488）今天宣布，旗下子公司GWA及MEMC LLC與美國商務(wù)部簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基于晶片與科學(xué)法案，將獲得最高4億美元的直接補(bǔ)助，用于德州謝爾曼市（Sherman, Taxes）及密蘇里州圣彼得斯市（(St. Peters, Missouri）先進(jìn)硅晶圓廠的興建。

                                     環(huán)球晶董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭透過新聞稿表示，感謝美國政府的支持，環(huán)球晶很高興能在美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演關(guān)鍵角色。

                                     環(huán)球晶子公司GlobalWafers America （GWA）總經(jīng)理Mark England說，在拜登政府的支持下，環(huán)球晶將把先進(jìn)的12吋硅晶圓技術(shù)帶到美國，彌補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵缺口。未來將全力投入美國市場，并在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦中扮演決定性角色。

                                     環(huán)球晶指出，在德州謝爾曼市投資建置12吋硅晶圓廠及研究與開發(fā)中心，將創(chuàng)造1200個建筑相關(guān)工作機(jī)會，與750個包括生產(chǎn)作業(yè)人員、技術(shù)人員和工程師等領(lǐng)域高薪制造工作，預(yù)計2026年前實現(xiàn)。

                                    此外，環(huán)球晶將在密蘇里州圣彼得斯市投資擴(kuò)增12吋絕緣層上覆硅（SOI）晶圓生產(chǎn)基地，預(yù)計創(chuàng)造500個建筑相關(guān)工作機(jī)會及130個高薪制造工作。

環(huán)球晶表示，除最高4億美元的補(bǔ)助，另計劃向美國財政部就GWA與MEMC LLC符合支出條件部分，申請最高可達(dá)25%的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免（AMIC）。

徐秀蘭說，在完成美國擴(kuò)產(chǎn)計畫后，環(huán)球晶未來在美國將有4個廠區(qū)；德州有2座廠，密蘇里州也將有2座廠。