臺積電 拋晶圓制造2.0架構(gòu)

                         臺積電董事長暨總裁魏哲家18日提出“晶圓制造2.0”架構(gòu)，重新為晶圓產(chǎn)業(yè)定調(diào)！臺積電強調(diào)，2.0戰(zhàn)略涵概了半導(dǎo)體封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商，然臺積電依舊專注于最先進(jìn)的后段技術(shù)。

                         晶圓代工版圖變大

                         業(yè)界人士透露，晶圓制造2.0大框架重新定義產(chǎn)業(yè)下世代里程碑，除了納入更多專業(yè)封測代工廠（OSAT）、光罩業(yè)者支援外，并對全球反壟斷及晶片關(guān)稅等議題提前布下防護(hù)網(wǎng)。

                         臺積電指出，此新定義將更充分反映公司不斷擴(kuò)展的未來市場機會（addressable market），根據(jù)2.0定義，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在2023年將近2,500億美元，相較于之前的定義的1,150億美元，規(guī)模不同；預(yù)估2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)年增近1成，也讓晶圓制造的版圖完整呈現(xiàn)。

                         財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭表示，重新定義晶圓代工原因在于，受到國際IDM業(yè)者要介入代工市場，使得界線逐漸模糊；另一方面，臺積亦不斷擴(kuò)大自身在晶圓代工影響力，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域，因此，擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到晶圓制造2.0。臺積電也重申，會專注最先進(jìn)后段技術(shù)，協(xié)助客戶打造前瞻性產(chǎn)品。

                        將聚焦先進(jìn)后段技術(shù)

                        市場人士觀察，此舉也可視為臺積電提前因應(yīng)未來各項風(fēng)險準(zhǔn)備，最大好處在于避免落入市場壟斷及出口關(guān)稅等風(fēng)險。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)數(shù)據(jù)所示，因晶圓代工2.0架構(gòu)，臺積電第一季市占率高達(dá)61.7％，不過在納入封測、光罩等范圍后，臺積電估計，于2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率下降至28％、跌破3成水準(zhǔn)。

                       此外，法國競爭管理局正對輝達(dá)疑似反競爭行為展開調(diào)查，法人指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反壟斷壓力浮現(xiàn)，臺積電或許是以客戶為借鏡，重新定義晶圓代工的標(biāo)準(zhǔn)，并讓晶圓制造產(chǎn)業(yè)完整呈現(xiàn)。

                       晶片制造需打團(tuán)體戰(zhàn)

                       半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺積電因應(yīng)AI時代所做轉(zhuǎn)型，從單打獨斗至開放創(chuàng)新平臺（OIP）大聯(lián)盟，足見晶片制造已非單一公司所能達(dá)成，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從晶圓制造、封測、載板等皆為提升AI晶片效能關(guān)鍵，伴隨持續(xù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆發(fā)力。

                       業(yè)者指出，CoWoS、SoIC、FOPLP等新型態(tài)封裝未來勢必成為后摩爾定律新戰(zhàn)場，晶圓制造架構(gòu)的確有重新框架的必要性。