臺(tái)積布局FOPLP 拚2027量產(chǎn)

                       臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家證實(shí)，正在研發(fā)玻璃基板技術(shù)，力拚2027年進(jìn)入量產(chǎn)，F(xiàn)OPLP（扇出型面板級(jí)封裝）加上TGV鑽孔將為技術(shù)關(guān)鍵。法人指出，面板級(jí)封裝，主要著眼FOPLP+TGV可實(shí)現(xiàn)更高的面積利用率及單位產(chǎn)能，可有效降低異質(zhì)封裝成本。

                      相較CoWoS，F(xiàn)OPLP才剛崛起，不過也因有先前InFO經(jīng)驗(yàn)及客戶需求推動(dòng)，開發(fā)時(shí)間較CoWoS更為快速，法人認(rèn)為面板級(jí)封裝設(shè)備錢景同步看俏，相關(guān)概念股包括志圣、濺鍍／蝕刻設(shè)備之友威科、電漿清洗／雷射打印之鈦昇及載板乾制程設(shè)備群翊均有望受惠。

                     魏哲家法說會(huì)提及，臺(tái)積電正在研究FOPLP，但目前尚未成熟，認(rèn)為至少要三年后才有機(jī)會(huì)；他指出，目前尚未有成熟的解決方案，來支持大于10倍光罩尺寸（Reticle size）的晶片；三年后FOPLP將開始被引入，臺(tái)積電也會(huì)做好準(zhǔn)備。法人指出，美系IDM業(yè)者積極開發(fā)，臺(tái)廠如群翊已有出貨實(shí)績(jī)，另外像鈦昇TGV設(shè)備、友威科都有取得相關(guān)訂單。

                    設(shè)備業(yè)者透露，F(xiàn)OPLP用PCB和面板技術(shù)制作線寬線距10um以下的RDL（重分布制程），并透過SMT（表面黏著技術(shù)）做上下料取放；與晶圓級(jí)封裝相比，F(xiàn)OPLP可以挑出良好IC、提升良率；達(dá)成異質(zhì)整合、縮小封裝體積、大面積封裝降低成本等優(yōu)勢(shì)。

                    鈦昇指出，F(xiàn)OPLP為公司成熟技術(shù)，目前以臺(tái)系面板廠、東南亞封測(cè)代工業(yè)者出貨設(shè)備為主；法人透露，鈦昇TGV玻璃基板雷射改質(zhì)設(shè)備已通過IDM大廠驗(yàn)證，初期將用于3D Forveros先進(jìn)封裝，明年大幅放量。因投入甚早，在玻璃基板所需鑽孔、檢測(cè)、切割等多款設(shè)備多有著墨。群翊也提供美系客戶全自動(dòng)化高溫、高壓設(shè)備，過程中不會(huì)造成損害。目前已有4～5款玻璃基板設(shè)備送樣予客戶端進(jìn)行認(rèn)證，另外也攜手大量積極切入玻璃基板領(lǐng)域。

                   另外，友威科則生產(chǎn)真空濺鍍?cè)O(shè)備及乾式電漿蝕刻機(jī)，并提供鍍膜代工服務(wù)。其中在真空電漿蝕刻方面積極切入半導(dǎo)體高階先進(jìn)封裝制程。從傳統(tǒng)PCB到載板，線寬小于50um之后都叫做高階載板，比如用在先進(jìn)封裝細(xì)線路技術(shù)為友威科重點(diǎn)。