臺積單季兆元營收 加速度

                               臺積電上周于法說會拋出“晶圓制造2.0”的新定義，增添多重想像空間。法人預期，臺積電在既有晶圓制造規(guī)模持續(xù)壯大之際，又有地緣政治急單挹注，有助加速單季營收規(guī)模達到300億美元的腳步，最快2025年即可達陣，比現(xiàn)階段成長五成，換算將實現(xiàn)單季營收規(guī)模達新臺幣1兆元的里程碑。

                              依據(jù)臺積電新定義，晶圓制造2.0當中包含封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商。

                             上述定義引起業(yè)界想像空間，有一說是臺積電是為了避免被認定為壟斷市場而推出的市占率新計算方式。惟根據(jù)臺積電說明，該定義為除了記憶體以外的邏輯半導體制造，將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會。

                             過往研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，若以純晶圓代工來看，臺積電歷年市占率穩(wěn)步提高，目前已達六成以上，相關(guān)計算方式是包含將部分整合元件廠（IDM）的晶圓代工部門納入計算。

                             業(yè)界則說，從臺積電定義來看，是將記憶體以外的半導體制造全數(shù)整合為一個市場，過往研究機構(gòu)在統(tǒng)計IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值時，將設(shè)計、制造業(yè)分開計算、封測并另外計算，看來臺積電的算法是除記憶體以外的IC制造與封測制造全數(shù)算為制造領(lǐng)域。

                             業(yè)界解讀，臺積電的晶圓制造2.0反映公司先進技術(shù)成長帶來的領(lǐng)先紅利，同時，臺積電先進封裝營收規(guī)模也快速成長，推估先進封裝營收占比約一成，隨著總營收成長，規(guī)模也穩(wěn)步擴張。

                             臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統(tǒng)整合平臺當中，其中包含三大部分：3D硅堆迭技術(shù)的SoIC系列，以及后段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。臺積電強調(diào)，公司將只會專注在最先進的后段技術(shù)，這些技術(shù)將幫助客戶的前瞻產(chǎn)品。

                             臺積電預估，晶圓制造2.0產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年為近2,500億美元，相較于之前的定義則為1,150 億美元。以此新定義，預測2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)年增近10%。