陸晶片封裝將躍主流

                               中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔接受央視專訪指出，預(yù)測(cè)在不久的未來(lái)，封裝技術(shù)的重要性恐怕會(huì)超過(guò)晶圓制造技術(shù)的重要性。意味這或許是大陸晶片業(yè)追趕的機(jī)會(huì)。他并稱大陸晶片產(chǎn)業(yè)未達(dá)到爆發(fā)式增長(zhǎng)，但未來(lái)三至五年將會(huì)看到。

                               公開資料顯示，陳南翔今年62歲，于2021年5月加入長(zhǎng)江存儲(chǔ)，出任長(zhǎng)江存儲(chǔ)執(zhí)行董事長(zhǎng)。在此之前，陳南翔曾擔(dān)任紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁、華潤(rùn)微電子常務(wù)副董事長(zhǎng)等職務(wù)，在華潤(rùn)集團(tuán)工作18年。

                               陳南翔說(shuō)，現(xiàn)在是一個(gè)應(yīng)用為王的時(shí)代，以前大家注重晶圓制造技術(shù)，而在當(dāng)下還需要最新的封裝技術(shù)的加持。比如當(dāng)前火熱的AI晶片都是需要最先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)和最先進(jìn)的封裝技術(shù)。

                               綜合鈦媒體、快科技等媒體解讀，按陳南翔語(yǔ)意，晶片封裝技術(shù)似乎將成為中國(guó)在全球晶片競(jìng)爭(zhēng)中的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，也是超越美國(guó)等西方領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)砝碼。

                               外界關(guān)注中國(guó)晶片發(fā)展能否追上西方，陳南翔指出，現(xiàn)在（中美）晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯然失去對(duì)摩爾定律的“共識(shí)”，以前摩爾定律有效時(shí)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，大家都知道三年后、六年后如何發(fā)展。但當(dāng)下再問這一節(jié)點(diǎn)在三年乃至六年后如何發(fā)展，大家很難說(shuō)清楚。

                               陳南翔稱，中國(guó)大陸在花了一段時(shí)間之后，無(wú)論是從政策主導(dǎo)者還是產(chǎn)業(yè)利益的相關(guān)方，都明白什么樣的方式是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳模式。雖然不能說(shuō)大陸已找到產(chǎn)業(yè)發(fā)展最佳模式，但最起碼已經(jīng)知道失敗的模式，相信在經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間試錯(cuò)后，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中一定正孕育著一個(gè)巨大的成功模式，這部分可以一起拭目以待。

                              對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，陳南翔此前在SEMICON China 2023大會(huì)上曾指出，晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化體系已經(jīng)被破壞，現(xiàn)在行業(yè)面臨巨大的不確定性，“再全球化”正在發(fā)生，晶片產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)入“動(dòng)蕩且無(wú)序”時(shí)刻。不僅衝擊現(xiàn)有的全球供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)分工，甚至給產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式帶來(lái)重大影響。

                              根據(jù)大陸前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，截至目前，2024年大陸先進(jìn)封裝相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量達(dá)到1,009家，較2023年的349家增長(zhǎng)1.5倍以上；2019至2023年間，大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)從人民幣420億元增長(zhǎng)至790億元，增長(zhǎng)幅度85%。