南亞科華邦迎復(fù)甦商機(jī)

                           三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠強(qiáng)攻高頻寬記憶體（HBM）市場，南亞科、華邦等臺灣記憶體晶片廠雖然無緣共襄盛舉，但也沒有閒著，正積極強(qiáng)化技術(shù)量能，迎接記憶體市況復(fù)甦商機(jī)。

                          南亞科總經(jīng)理李培瑛說明，南亞科每個世代都持續(xù)以30%的位元提升速度前進(jìn)，現(xiàn)階段已進(jìn)入1B制程技術(shù)，年底也將試產(chǎn)1C制程，會更具成本效益。

                          南亞科董事長吳嘉昭強(qiáng)調(diào)，1B制程產(chǎn)品是南亞科今年拓展重點，除8Gb／4Gb DDR4推廣至PC及良祼晶（KGD）應(yīng)用市場，16Gb DDR5則優(yōu)先在PC和伺服器應(yīng)用等主流市場建立實績。

                          吳嘉昭并透露，南亞科今年將同步開發(fā)硅穿孔（TSV）制程技術(shù)，未來結(jié)合DDR5微縮版與TSV制程做成高容量DRAM模組，以供應(yīng)伺服器市場需求。

                          華邦方面，旗下高雄廠去年底導(dǎo)入20奈米制程，良率精進(jìn)腳步快速，現(xiàn)階段已遠(yuǎn)大于80%。隨著設(shè)備裝機(jī)逐步加入，未來將成為高雄廠主力。

                          另外，華邦擴(kuò)大集團(tuán)規(guī)模，切入先進(jìn)封裝市場，該公司主要以Hybrid bond封裝整合系統(tǒng)單晶片（SoC），結(jié)合自家生產(chǎn)的客制化AI DRAM產(chǎn)線，規(guī)劃2024年將小量生產(chǎn)，2025年有把握進(jìn)入量產(chǎn)階段。

                          華邦總經(jīng)理陳沛銘分析，該公司提供自家研發(fā)的AI DRAM，結(jié)合客戶自行採購的系統(tǒng)單晶片，再供應(yīng)客戶Hybrid Bond先進(jìn)封裝服務(wù)，主要出發(fā)點來自于目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是動輒32Gb以上的大容量，惟許多客戶僅需8Gb或16Gb等相對小容量產(chǎn)品，加上客戶又有先進(jìn)封裝需求，因此華邦選擇跨足此領(lǐng)域。