臺積赴美設(shè)廠 英特爾搶人才

                                英特爾主推的AI加速器Gaudi 3，採用臺積電5奈米制程打造，被視為其技術(shù)實(shí)力的重要展現(xiàn)。儘管目前仍要借助臺積電的代工，英特爾的追趕計(jì)畫已跨大腳步進(jìn)行，市場傳出臺積電赴美建廠以來，英特爾隨即啟動“搶人才”計(jì)畫，大量招募臺積電的資深工程師，但英特爾下一代晶片命名Falcon Shore，還是會委託臺積電代工，雙方目前存在既競爭又合作的微妙關(guān)係。

                                加強(qiáng)與臺灣的上游企業(yè)合作，仍是英特爾現(xiàn)階段主要策略。法人指出，Gaudi 3由世芯-KY協(xié)助設(shè)計(jì)、臺積電5奈米制造，英特爾透過優(yōu)化供應(yīng)鏈，提升代工業(yè)務(wù)競爭力，臺積電已赴美國設(shè)廠，英特爾同步享受臺系供應(yīng)鏈優(yōu)勢，與環(huán)球晶等赴美企業(yè)接洽。

                                值得注意的是，英特爾亦同步積極招募臺積工程師，在自家代工部門裡，搭建以臺積電人才為核心的技術(shù)梯隊(duì)，希望藉此作法，徹底學(xué)習(xí)到臺積電的管理和技術(shù)能力，顯現(xiàn)衝刺的決心。

                                儘管如此，業(yè)界人士指出，英特爾Falcon Shore仍會由臺積電3奈米搭配CoWoS打造，搶人才、拚轉(zhuǎn)型的作法，雖已起步還有待時(shí)間發(fā)酵。

                                另外，英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)力，採更先進(jìn)玻璃材質(zhì)基板、硅光子CPO技術(shù)，領(lǐng)先對手。來自供應(yīng)鏈消息說，英特爾近期完成18A主要產(chǎn)品Clearwater Forest的流片(Tape-out)，計(jì)畫推出性能更強(qiáng)的18A-P節(jié)點(diǎn)。

                                英特爾并在其半導(dǎo)體制造領(lǐng)域拓展AI技術(shù)，如機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等，提高晶片制造的良率和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。

                                英特爾指出，增加最新AI運(yùn)算技術(shù)的可用性，是企業(yè)利用生成式AI實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)成果時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。以奧運(yùn)為例，奧委會與英特爾合作開發(fā)了一款A(yù)I聊天機(jī)器人─Athlete 365，透過搭載Gaudi加速器和Xeon處理器的開放式AI系統(tǒng)，能回應(yīng)運(yùn)動員的問題并進(jìn)行互動。

                                借助生成式AI應(yīng)用整合，儘管過去錯失某些機(jī)遇，但也為英特爾帶來新的機(jī)會，既是轉(zhuǎn)型，也是重塑自身地位的關(guān)鍵。