四半導(dǎo)體廠法說 產(chǎn)業(yè)風(fēng)向球

                        半導(dǎo)體大廠包括聯(lián)電、世界、聯(lián)發(fā)科、瑞昱，都將于本周舉行法說會，預(yù)期除了揭露第2季的財報數(shù)字外，第3季與下半年的營運前景，也將受到市場高度矚目。

                        晶圓代工成熟制程市況從谷底反彈，世界先進(jìn)將于7月30日召開線上法說會，屆時對于市況的評估，預(yù)期將成為產(chǎn)業(yè)風(fēng)向球。法人認(rèn)為，世界先進(jìn)今年第3季營收可望季增近一成，第4季再進(jìn)一步攀升。

                        法人分析，除臺積電先進(jìn)制程持續(xù)滿載，近期看到成熟制程晶圓代工利用率已回溫，中國大陸晶圓代工廠利用率逼近滿載。先前由于價格競爭激烈而面臨損平壓力，現(xiàn)階段開始釋出漲價訊息。

                       世界先進(jìn)董事長暨策略長方略日前提到，消費電子庫存調(diào)整回到正常水位，雖然工業(yè)、車用庫存調(diào)整仍在進(jìn)行，但第2季或第3季希望回到正常水位的季節(jié)模式，看來下半年應(yīng)是溫和成長狀況。而分析師關(guān)注價格競爭，方略當(dāng)時也說，該公司主要提供價值服務(wù)。

                      另一家晶圓代工廠聯(lián)電將在7月31日召開第2季法說會。聯(lián)電先前表示，第2季隨著22、28奈米制程需求改善，出貨量季增，平均銷售單價（ASP）大致與前季持平。

                      同時，3D IC解決方案也獲得客戶採用，首個應(yīng)用為射頻前端模組，預(yù)計今年會量產(chǎn)。整體來看，聯(lián)電估計，下半年營運將會優(yōu)于上半年，主要來自于通訊與消費性市況回溫。

                      在IC設(shè)計業(yè)者方面，聯(lián)發(fā)科將于7月31日舉行法說會。聯(lián)發(fā)科第2季合併營收為1,272,71億元，符合預(yù)測區(qū)間，季減4.6％、年增29.6％；累計上半年合併營收為2,607.29億元，年增34.5％。

                      聯(lián)發(fā)科先前估計，全年美元營收目標(biāo)是成長中十位數(shù)百分比（14％至16％），營收類別的表現(xiàn)，都將較前一年度成長，尤其手機(jī)的成長將高于其他營收類別，外界也關(guān)注該公司是否會有更多對于手機(jī)市場環(huán)境與營運展望的更新看法。

                      另一IC設(shè)計大廠瑞昱，將于7月30日舉行法說會。瑞昱第2季合併營收為306.73億元，季增19.7％、年增16.6％；上半年合併營收為562.96億元，年增22.6％。