防美管制 陸企囤三星HBM晶片

                  市場盛傳美國將于8月更新并進一步收緊對中國大陸的半導體禁令，其中將禁止中國大陸獲得高階AI記憶體晶片HBM（高頻寬記憶體）與制造設備。對此，有消息指出，為因應美國新政，華為、百度等中國大陸科技大廠，正努力囤積三星所生產的HBM晶片。

                  與此同時，稍早傳出將量產HBM2的中國DRAM龍頭長鑫存儲，正推動合肥產線，以12吋晶圓為基準月產能為5萬片，合肥也將成為長鑫存儲大規(guī)模生產HBM的前哨站。

                  路透引述三名消息人士報導，HBM晶片是發(fā)展AI加速器的關鍵，目前由SK海力士、三星及美光壟斷全球市場，預估今年市占率分別為50％、40％、10％。消息人士表示，中國晶片需求者主要集中在HBM2E上，但比目前最先進的HBM3E版本落后兩代。

                  消息人士表示，今年初以來，這些中企擴大採購HBM晶片，中國市場因此貢獻三星上半年HBM晶片營收約30％。雖然很難估計中國目前囤積的HBM晶片的數(shù)量或價值，但衛(wèi)星制造商、騰訊等科技公司一直在向三星購買這些晶片。

                  該人士進一步表示，華為一直使用三星生產的HBM2E晶片制造其昇騰AI晶片，中國晶片設計新創(chuàng)公司中科昊新最近也從三星訂購HBM晶片。

                  消息人士表示，若美國真的推出禁止對中國出售高階HBM晶片，對三星的影響程度較大。因為美光自去年以來一直避免向中國出售其HBM產品，而SK海力士則聚焦先進的HBM晶片生產，主要客戶包括輝達。

                  新加坡White Oak Capital Partners投資主管Nori Chiou指出，由于中國技術發(fā)展尚未完全成熟，中國對三星HBM產品的需求變得異常的高，因為其他兩家大廠的產能已經被美國AI公司訂滿。

                  消息人士認為，這跡象顯示中國已為西方貿易緊張關係積極做好準備，以維持AI的技術發(fā)展。不過，該人士也強調，美國尚未做出最后決定。

                  韓國政府日前公布數(shù)據(jù)，在半導體出口年增近40％的帶動下，7月韓國對中國的出口年增14.9％，達114億美元，創(chuàng)2022年10月以來單月新高。今年前七月，韓國對中國的累計出口額達到748億美元，超越美國的745億美元，再度成為韓國最大出口國。