聯(lián)電7月營(yíng)收19個(gè)月高點(diǎn) 南亞科為9個(gè)月低點(diǎn)

                                    （中央社記者鍾榮峰臺(tái)北2024年8月6日電）晶圓代工廠聯(lián)電（2303）今天下午公布7月自結(jié)合併營(yíng)收新臺(tái)幣約208.97億元，月增19.08%、年增9.61%，是2023年1月以來高點(diǎn)。記憶體廠南亞科（2408）7月營(yíng)收27.45億元，月減18.37%，年增12.65%，是2023年11月以來低點(diǎn)。

                                       聯(lián)電累計(jì)前7月自結(jié)合併營(yíng)收1323.28億元，年成長(zhǎng)2.13%，南亞科累計(jì)前7月營(yíng)收221.69億元，年增39.53%。

                                      展望第3季，聯(lián)電看好通訊和電腦市場(chǎng)需求，第3季產(chǎn)能利用率可望提升至接近70%，晶圓出貨量將增加4%至6%。聯(lián)電今年資本支出維持33億美元。

                                      南亞科日前在法人說明會(huì)中表示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）市況及價(jià)格可望比第2季好，南亞科有機(jī)會(huì)單季損益兩平；高頻寬記憶體（HBM）及DDR5供不應(yīng)求，可望拉抬下半年DRAM市況。