尬臺(tái)積電2奈米!英特爾18A制程 明年量產(chǎn)

                           英特爾宣布Intel 18A制程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成制造并成功通電、啟動(dòng)作業(yè)系統(tǒng)，兩產(chǎn)品將按計(jì)畫于2025年進(jìn)行量產(chǎn)，持續(xù)與臺(tái)積電最先進(jìn)制程2奈米較勁。

                           英特爾的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權(quán)限后，已開始著手更新他們的工具和設(shè)計(jì)流程，讓外部晶圓代工客戶可以進(jìn)行Intel 18A晶片設(shè)計(jì)，為英特爾晶圓代工的重要里程碑。

                            然英特爾上周宣布暫停發(fā)放股息并在全球裁員15％后重創(chuàng)投資人信心，導(dǎo)致股價(jià)在過去五個(gè)交易日內(nèi)崩跌35％。8月2日美股崩盤當(dāng)天，英特爾股價(jià)重挫26％更創(chuàng)下1974年以來最大跌幅，市值一夕蒸發(fā)超過300億美元，7日早盤股價(jià)止跌回升，上揚(yáng)逾2％。

                            英特爾18A制程的核心在于兩項(xiàng)革命性技術(shù)，RibbonFET環(huán)繞式閘極（GAA）電晶體架構(gòu)和PowerVia背部供電技術(shù)。RibbonFET技術(shù)能夠更精確地控制電晶體通道中的電流，實(shí)現(xiàn)更高的元件密度和更低的功耗；PowerVia技術(shù)則通過將電力傳輸與晶圓正面分離，優(yōu)化訊號(hào)繞線路徑，從而提高電源效率。

                            英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley表示：“我們正在為AI時(shí)代開創(chuàng)多項(xiàng)系統(tǒng)級(jí)晶圓代工技術(shù)，并提供全方位的創(chuàng)新，這對(duì)英特爾和我們的晶圓代工客戶的下一代產(chǎn)品至關(guān)重要?！?/p>

                             為支持18A制程的廣泛應(yīng)用，英特爾于今年7月發(fā)布18A制程設(shè)計(jì)套件（PDK）1.0版本。為代工客戶提供必要設(shè)計(jì)工具，使他們能在新制程中充分利用RibbonFET和PowerVia技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，英特爾的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和智慧財(cái)產(chǎn)（IP）合作伙伴也正在積極更新其產(chǎn)品，為客戶的最終生產(chǎn)設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。

                             展望未來，英特爾計(jì)劃在2025年正式量產(chǎn)基于18A制程的產(chǎn)品。公司還透露，預(yù)計(jì)在明年上半年將有第一家外部客戶使用18A制程完成流片，有助英特爾重新奪回半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。