半導(dǎo)體展 群創(chuàng)同框恩智浦 

                     群創(chuàng)南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發(fā)展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，并將首次躍居國際指標會展舞臺。今年臺北國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）首度設(shè)立FOPLP專區(qū)，邀請群創(chuàng)、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發(fā)表專題演講，這也是群創(chuàng)首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

                     今年臺北國際半導(dǎo)體展將于9月4日至9月6日登場，全球半導(dǎo)體巨頭都將在臺北大會師。隨著臺積電、英特爾、三星等產(chǎn)業(yè)巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術(shù)一大變革，后市看俏。

                     隨著FOPLP后市看漲，今年臺北國際半導(dǎo)體展在開展首日的9月4日下午，舉辦“面板級扇出型封裝創(chuàng)新論壇”，邀集日月光資深處長李德章，群創(chuàng)資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔(dān)任演講佳賓，暢談FOPLP技術(shù)。

                     相關(guān)論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現(xiàn)群創(chuàng)與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

                     群創(chuàng)正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創(chuàng)在FOPLP技術(shù)“已經(jīng)準備好了”。

                     群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥透露，期待FOPLP技術(shù)成為AI PC產(chǎn)業(yè)一環(huán)，是處分資產(chǎn)所衍生出新商業(yè)模式合作契機。群創(chuàng)布局FOPLP三項制程技術(shù)，將以今年底率先量產(chǎn)的先晶片制程技術(shù)優(yōu)先，預(yù)計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產(chǎn)品的重佈線層制程，可望于一至二年導(dǎo)入量產(chǎn)。至于技術(shù)難度最高的玻璃鑽孔制程，估計二至三年才能投入量產(chǎn)。