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此款半導(dǎo)體器件是一款高性能整流橋，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)——KBP封裝，體積小巧，熱性能優(yōu)良。其主要規(guī)格包括VR高達(dá)1000V，能有效抵抗高電壓沖擊，保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行；VF低至1.1V@4A，意味著在4A的工作電流下，壓降極小，功率損耗低，節(jié)能效果顯著；額定輸出電流IO為4A，提供強(qiáng)大而穩(wěn)定的電力轉(zhuǎn)換能力。本產(chǎn)品是各類高端電源系統(tǒng)、逆變器等電子設(shè)備的理想選擇，助力提升系統(tǒng)效率及可靠性。
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